全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部，将会在8月26-27日的深圳SMTA华南高科技会议上发表两篇技术论文，分别是《减少或消除BGA和BTC器件中空洞的方法》 及 《低成本无银合金可用于II型和III型组件装配吗？》。
空洞问题牵涉到电子设备长期可靠性和功能性，因此一直备受关注。表面贴装(SMT)组件，包括输入/输出(I / O)或线路板基板附近或界面处的空洞，很可能是裂纹扩展的起因，从而导产品失效。而且，由于空洞是非常好的热绝缘体，从而导致功率器件中经常使用的散热器和散热片需要解决散热问题。因此，论文《减少或消除BGA和BTC器件中空洞的方法》将与电路组装工程师和设计人员分享实验室和现场数据，并且讨论如何将锡铅和无铅组件中的空洞尽可能降到最低。
传统来说，第II / III型组件的孔填充要求传统上需要在波峰焊过程中使用含银无铅合金。由于合金的不断发展，现在有机会使用无银无铅合金满足此类孔填充要求。论文《低成本无银合金可用于II型和III型组件装配吗？》将着眼于介绍ALPHA® SnCX Plus 07 无银合金的基本性能、局限性和战略机遇的分析。该论文提供的数据能帮助到希望进一步降低II型甚至III型组件装配的制造商进行技术评估。
如欲知道更多关于Alpha降低空洞的方案以及ALPHA® SnCX Plus 07 无银合金，请访问MacDermidAlpha.com
SMTA华南高科技会议
日期: 2020年8月26日 – 8月27日
地点: 中国深圳会展中心1 号馆1A80 展位
讲者: William Yu, 资深技术服务经理 - 麦德美爱法组装部
第一场演讲题目: 减少或消除BGA和BTC器件中空洞的方法
日期: 2020年8月26日（星期三）
时间: 13:45-14:20
第二场演讲题目: 低成本无银合金可用于II型和III型组件装配吗？
日期: 2020年8月27日（星期四）
时间: 11:55-12:30
