随着软硬结合板在电子产品中的导入率越来越高,PCB业者重视程度也持续提升,过去软硬结合板多半用在手机电池领域,市场也逐渐被华通、欣兴等PCB大厂掌握,然在镜头模块、显示模块、真无线蓝牙耳机、穿戴装置等新应用出现后,愿意投入的厂商也越来越多,除了台系的中小业者燿华、定颖之外,龙头大厂臻鼎及多家中国大陆厂商都开始进行布局。
据台湾电路板协会统计数据,2019年软硬结合板是台系PCB厂成长动能最强劲的技术类别之一,在基数偏低的情况下,2019年二代AirPods拉货动能为这波成长贡献良多,除此之外,在车用先进驾驶辅助系统模块使用率提升,也让软硬结合板成为部分业者切入高阶车用市场的关键契机。而放眼未来,随着消费性电子产品的种类越来越多元化,预计在设计上的优势将会让软硬结合板市场渗透率节节高升。
软硬结合板最早使用在电池模块领域,现在放眼全球所有的手机品牌,电池使用软硬结合板已经是共识,且可能成为长期的趋势。同时,为了要在越来越小的空间容纳更多的镜头,手机镜头模块也开始采用软硬结合板,目前包括韩系、中系品牌手机都是以软硬结合板为镜头主流技术,此外也逐渐扩大到显示器等其他手机模块上。至于穿戴装置轻巧又要多功能的特性,自然有望成为软硬结合板大量导入的下一个应用。
据了解,除了苹果已经逐渐把Apple Watch和AirPods系列产品中的软硬结合板改成软板加SiP的设计方案之外,韩系、中系品牌仍然多以软硬结合板为穿戴装置的主要技术。在主要科技大厂之外,运动手环类产品都还是以软硬结合板为主,至于TWS充电盒多半使用软硬结合板,耳机部分则看产品规格及客户设计取向而定。
未来在其他消费性电子产品上看到软硬结合板的机会只会越来越高,部分业者透露,现在看到的包括智慧音响以及其他智慧家电等物联网产品,都有可能因其设计及成本需求而在特定功能模块采用软硬结合板。
软硬结合板在车用电子地位节节高升,可说是出乎PCB业者原先的想象。主因是当初并没有想到用于手机镜头模块的技术,有机会延伸到车用ADAS镜头模块,并进一步吸引车用零组件业者将软硬结合板导入光达等模块产品,摇身一变成为切入高阶车用市场的入门砖。
这块领域目前多半是由中小型业者在竞争,主因为市场规模还不算大,对领先大厂来说并不具规模效益,使得这块市场处于各家厂商激烈竞争的阶段。除了台系中小业者燿华、定颖积极拓展之外,一向高度重视车用电子的日系业者已经提前布局,也积极往中国及欧、美车厂拓展,加上中国业者配合政策全力发展电动车,未来很有可能保持完全竞争的市场格局。
检视软硬结合板的技术特性,业者认为,软硬结合板刚好处于设计弹性及成本优势上的中间点,因此成为不少终端品牌的设计偏好。举例来说,韩系业者除了手机电池和镜头之外,包括显示器及多个手机模块都导入软硬结合板,相关业者透露,三星电子近期的旗舰新机Note 20,内部外围模块就有一半是采用软硬结合板,使用比重相当高。
不过,这种中庸特性也并不是所有业者都买帐,比方说苹果就是用更高规格的软板提高设计弹性,从iPhone到AirPods系列都积极往脱离软硬结合板路线发展,但这终究是各品牌的设计偏好,并不能完全为软硬结合板未来发展下定论。
尤其在物联网时代,多样化的产品需求意味着在设计方案上的多元性,在轻薄短小的趋势下,终端品牌若要有效放大产品规模,对于成本控制的需求也跟着提高,双重需求的交界不在只是单一的利基点,而是放大成一整片具发展前景的良田。业者表示,若未来各类智慧产品都用到影像感测功能,所需镜头模块市场有多大,软硬结合板的机会就有多大。
韩系品牌对软硬结合板的高度偏好,使得韩系PCB厂如三星电机、BH Flex等业者对软硬结合板投入力道一直都很强劲,为了满足自家品牌的需要,产能规模相较于他国业者来说比重也比较高。
随着中系品牌手机镜头规格越来越高,加上开始有非韩系的显示器技术开始考虑软硬结合板,两岸PCB厂看准这块商机的发展性,从起头的欣兴、华通两大厂,到现在越来越多业者投入市场,即将进入百家争鸣的阶段,在两岸软硬结合板供应量及技术越来越完善的情况下,韩系业者未来要跳出舒适圈争取非韩订单,难度只会越来越高。
欣兴与华通作为最早切入市场的业者,拥有相对庞大的产能规模,除已占据手机电池板的领先地位外,在中系品牌的手机、平板等镜头模块方面,也具备一定的领先优势。除了技术与供货量的领先外,搭配主板一起推进的业务方针,也让两家业者在消费性电子领域有稳定市占率。
至于华通在TWS应用的软硬结合板供应商,同样是市场的领先者。燿华与定颖则是在车用电子领域耕耘软硬结合板市场的业者,虽然在产能规模上不如大厂,但仍凭借少量多样的弹性争取到不少ADAS应用订单,未来持续往车用领域发展的方向不会改变。
不过,在高阶车用模块真正放量前,燿华与定颖仍不会轻易在消费性电子领域退守,燿华2020年虽然订单上出现一些波折,但仍是二代AirPods的主力供应商之一,同时也将切入iPhone电池板,而定颖则是专注耕耘穿戴装置的相关业务。
中系业者方面,不少中小业者纷纷切入软硬结合板技术并积极扩厂,也是锁定镜头模块、显示器模块及电池模块等商机,截至目前为止,表现较亮眼的仍是东山精密及景旺,两家业者为了供应领先手机品牌的镜头模块,产能上仍稳定扩充当中。外界普遍认为,由于电池板已经不具备市场吸引力,未来中系与台系业者竞争势必会围绕在镜头模块领域,尤其是物联网产品领域。
值得注意的是,龙头大厂臻鼎同样看好镜头模块市场,在2020年正式加入软硬结合板的竞争,由于臻鼎过去主要都是配合苹果技术发展,由于苹果对软硬结合板重视程度不高,臻鼎也就没有那么积极发展。但有鉴于软硬结合板在镜头模块中具有重要地位,追求多元发展的臻鼎不得不跟上脚步,虽然现阶段软硬结合板产能还不高,但臻鼎的加入势必将进一步提高软硬结合板的市场竞争热度。
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