全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部，将会在8月7-10日于上海的“第十四届(2020)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)展览会暨论坛”上 发表论文演讲，题目为： 焊膏在叠瓦互连中的优势。
这篇论文的重点是焊膏在新型光伏装配技术（例如搭接）中的使用。MacDermid Alpha光伏全球技术经理Narahari Pujari将会负责演讲。
Narahari Pujari说道：“叠瓦互连允许增加模块的功率输出，而无需在电池或组装过程中进行实质性修改。一般通过ECA（导电粘合剂）粘合来实现搭接中的互连。但是，长期的户外性能数据证明了它在应对环境影响的稳定性上有不同的效果。此外，在价格敏感的光伏市场上，ECA的成本是一个很大的限制因素。锡膏是任何互连技术中的自然选择，包括PV，因为它在半导体行业拥有公认的记录，并且更具成本效益。”
他继续说道：“在这项工作中，我们研究了锡膏在单电池互连中的应用。我们的发现证实，焊膏可以在这项技术中用作连接材料，并可以按照IEC61215（加速老化测试的标准）产生所需的强度和可靠性。”
Pujari的演讲将对可用于叠瓦的各种焊锡膏以及其他先进的PV互连技术提供进一步的解说。
有关Alpha光伏应用解决方案的更多信息，请访问MacDermidAlpha.com。
2020 SNEC 光伏能源博览会
日期: 2020年8月7 – 10日
场地: 中国上海浦东嘉里大酒店
演讲题目：焊膏在叠瓦互连中的优势
日期: 2020年8月8日
时间: 15:10-15:25
讲员: Narahari Pujari博士, 光伏全球技术经理 - 麦德美爱法
关于麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)
通过我们的Alpha，Kester，Compugraphics和MacDermid Enthone品牌组织针对化学品和材料产品的不断创新，我们提供电子互连设备与产品的工艺解决方案。 我们的服务遍布全球所有地区以及每一个电子产品制造供应链。结合我们的半导体，电路板和组装解决方案部门的专家。我们的专家团队在设计，实施和技术服务协同合作，以确保我们的合作伙伴客户取得成功。 我们的解决方案帮助客户实现高生产率和缩短制造的周期时间以及成就非凡的电子设备及产品。请在MacDermidAlpha.com上查找更多信息。
