鹏鼎控股在互动平台上表示：公司全力打造PCB产品一站式的供应平台，长期专注并深化PCB技术研发，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm，最小线宽可达0.025mm，目前已形成代表更高阶制程要求的下一代PCB产品SLP的量产能力。
同时，在新一代电子信息产业领域中，公司不断加大在高密度、薄型化、高频高速、功能模组、取代性技术、汽车电子、能源管理、高阶任意层等研发方向上的深入布局，在新材料、新产品、新制程、新设备和新技术五大主轴上，全力聚焦电子行业前沿技术，以掌握关键共性技术与产品发展方向。截至2019年12月31日，公司累计取得的国内外专利共计700件。
来源：云财经
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