2020年7月4日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）主办、苏州巨峰新材料科技有限公司承办的《2020年中国覆铜板行业高层论坛》，在江苏省苏州市吴江宾馆成功举办。苏州市吴江区区政府领导、覆铜板及原材料制造企业、设备制造企业、科研院所、社会团体及相关协会等132家单位的210多名代表参加了会议。

本次论坛的主题为“面临大变局，共赢新未来”。

2020年初，一场令人猝不及防的新冠疫情开始在全球和中国爆发、蔓延。疫情给世界和中国经济造成严重影响，制造业遭遇百年未有之大变局。这种影响究竟对我国覆铜板产业链影响有多深远？如何应对我国覆铜板市场结构颠覆性的改变？如何满足5G市场的新需求？我国覆铜板企业如何在大变局下抵御大风险、持续创新求发展？在本届大会上，邀请了中国覆铜板行业，以及上游原材料、下游PCB行业的著名专家、企业家围绕着这些话题作深入的研讨、精彩的阐述。

中电材协副理事长、覆铜板材料分会理事长张东为大会致开幕词并主持会议,苏州市吴江区人民政府副区长戚振宇为大会致欢迎词,苏州巨峰股份董事长徐伟红为大会致欢迎词。

广东生益科技股份有限公司董事长刘述峰作《建立可控的供应链体系正当其时》的报告，广东省电路板行业协会秘书长辛国胜作《广东PCB行业发展动态》的报告，中兴通讯股份有限公司工艺研究部总工程师刘哲作《5G新基建与PCB基材现状和未来》的报告。苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司技术副总经理夏宇作《覆铜板原材料企业如何应对5G时代的挑战》的报告，陕西宝昱科技工业有限公司总经理钱研作《覆铜板上胶废气治理现状及技术浅析》的报告，诺德投资股份有限公司副总裁周启伦《PCB用厚铜箔市场发展与其性能的提高》的报告。

中电材协副秘书长、电子铜箔材料分会秘书长冷大光作《2019年我国电子铜箔行业经营状况及未来展望》的报告，中电材协副秘书长、覆铜板材料分会秘书长雷正明作《2019年我国CCL行业调查解析》的报告

7月4日会后，高层论坛承办单位——苏州巨峰新材料科技有限公司邀请参会代表参观工厂。

7月3日下午，CCLA组织召开了中电材协覆铜板材料分会七届三次理事会。

 

本届大会得到了苏州市吴江区政府和承办单位苏州巨峰新材料科技有限公司的大力支持！

本届大会的赞助单位还有：南亚新材料科技股份有限公司、山东圣泉新材料股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、江苏联瑞新材料股份有限公司、诺德投资股份有限公司、广东同宇新材料有限公司、广东生益科技有限公司、建滔积层板控股有限公司、成都科宜高分子科技有限公司、南通图海机械有限公司、西安昱昌环境科技有限公司、南通凯迪自动机械有限公司、江苏瀚高科技有限公司、江苏东材新材料有限责任公司、安徽大松树脂有限公司、美国微觉视检测技术公司、意大利热工机械集团工业处理公司、德国申克博士测试设备有限公司、梅州市威利邦电子科技有限公司、力得机械科技（东莞）有限公司、陕西宝昱科技工业有限公司、理研磨削科技（无锡）有限公司、广州君亮模具科技有限公司。对以上单位，我们表示衷心的感谢！

 

来源:CCLA

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