6月29日，科创板拟上市企业昆山东威科技股份有限公司（以下简称“东威科技”）披露了IPO招股说明书。

招股说明书显示，东威科技主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售，是国内少数几家可以整机出口日本、韩国、欧洲和东南亚的PCB垂直连续电镀设备（VCP）制造厂商之一。

 

研发投入占比连续三年超过7%

近年来，随着中国PCB产业的迅速发展和提升，很多企业对VCP电镀设备的需求尤其是对中高端VCP需求猛增。据悉，东威科技是行业内少数几家能够提供研发服务，具备向下游高端客户提供智力支持的科创型企业之一。公司VCP系列设备目前已覆盖了包括鹏鼎控股、东山精密、深南电路、沪电股份、生益科技等大多数国内一线PCB制造厂商。

招股书显示，截至2019年末，东威科技共取得专利87项，其中发明专利27项、软件著作权14项。公司2017年至2019年累计研发投入金额达9326.47万元，占三年累计营收的7.61%，其中2019年研发投入占营收比例进一步提升至8.08%。

盈利能力持续增长

在国家政策的拉动下，近年来PCB产业链持续保持较高的景气度。根据Prismark预测，国内PCB行业增速将达到4.4%，高于全球平均水平。据公开数据，产业链上下游公司业绩实现连续2年高增长，PCB市场的稳定增长也保证了VCP设备的市场需求。

财务数据显示，2017年至2019年，东威科技分别实现营业收入3.76亿元、4.07亿元、4.42亿元，实现净利润4,543.62万元、6,322.10万元、7,424.26万元，营收规模及盈利能力呈逐年增长趋势。

此次东威科技科创板IPO募集资金将用于PCB垂直连续电镀设备扩产（一期）项目、水平设备产业化建设项目、研发中心建设项目及补充流动资金，进一步加码主营业务领域。在未来发展目标方面，公司表示，将凭借持续研发能力为下游客户提供智力支持与技术服务，最终成为填补技术空白、解决行业痛点的电镀设备专家。

 

来源：中国证券网

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