南电于17日召开股东常会，董事长吴嘉昭表示，大家都知道ABF载板很「夯」，在ABF载板领域，会持续开发高值化的产品，在昆山厂区盖一个ABF载板新产能，年底前全部会投入，目前已在装机中，会把握5G基建的需求以及相关产品应用的需求来增加产能，来扩大市占率。
在一般PCB，将配合客户需求，除了量产新世代的游戏机，也争取5G网通产品的订单，开发网通、高阶服务器、微型基地台及智能型手机等高密度连接板产品，提升高值化产品的比重，改善产品组合，增加获利能力。
另外，吴嘉昭表示，因应数据中心需求回升，内存的销售成长，将量产新世代内存模块产品，努力提升稼动率，推动获利绩效。
南电发言人吕连瑞表示，目前可知，ABF载板从今年到明年，市场都是供不应求，虽然有一些同业有扩建，但大尺寸以及高层板的需求变化，再加上各家的扩建会受经济因素的影响，南电可以掌握是自己的扩建年底前到位，会增加10%的ABF载板产能。
南电目前已是全球前3大的ABF载板，ABF载板主力在台湾，团队也有20年经验，早期因为是PC的关系发展ABF载板，这3年在网通的布局也有成效，占比重从47%再往上。
来源：MoneyDJ新聞
标签:
#业务
#ABF
#南电
#昆山
#扩产
