6月17日公司在互动平台上表示：公司已成功开发了可用于5G通讯的RTF铜箔，并已完成出货，并持续推进可用于高频高速领域的VLP铜箔、HVLP铜箔领域的研发进度。
公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的“纳米纸基高频高速基板技术”已取得了阶段性成果，目前正加速推进新产品的产业化进程。公司具备6μm锂电铜箔的量产能力，公司即将投产的高精度电子铜箔工程项目（二期）将新增铜箔年产能8000吨，其中一半为新能源车用的锂电铜箔的产能。
来源：问董秘
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