5月30日下午，白井电子科技（珠海）有限公司B栋厂房项目举行了封顶仪式。

北川总经理、林副总经理、水副总经理、佐野部长、道田部长、刘部长、李次长、黄课长、建设单位及监理等相关方领导出席了仪式。

北川总经理在致辞中感谢了施工方、监理公司等，虽然因疫情的影响耽误了部分工期，但是在相关各方的一起努力下按质、高效、无事故的完成了B栋的主体建设，顺利迎来今天的封顶仪式。同时，也期待各方持续协作共进开展后续的内装等工作，直至完全竣工。

建设单位郑总说道，非常感谢了白井电子的协助，顺利完成了B栋工厂的主体建设，接下来将继续不负期望，科学组织、精心施工，优质、安全、高效的完成内部装修施工。

仪式尾声，所有与会嘉宾共同为项目主体结构封顶浇注最后一方混凝土。

 

白井电子以研发、生产、和销售自产的新型电子元器件、高精密线路板、片式元器件并开发其相关应用产品，提供印刷线路板的电脑设计及相关技术服务为主。

随着近几年的汽车电子领域的电装化订单的扩大，把高质量的车载关联基板做为主要增长点。今后汽车电子领域将以自动驾驶技术为首 ，预计电装化市场也将持续扩大，另外，为了满足客户更高要求的产品质量以及稳定的供给体制等。本次投资约1.8亿元，用地面积20906.15㎡，预计全年产能 约110万平米，全年产值约7亿。

在B栋建设的同时，以实现满足环保要求且有竞争力的工厂为目标，通过这次的投资，实现包括部分现有 设备的更新在内的生产体制效率化等来增加生产能力。另外，还将视今后的市场环境情况，进一步扩大生产能力的投资（第二期投资） 。另外，如果完成第二期投资，预计生产能力将达到年160万平方米，全年产值约10亿。

 

 

来源：白井电子

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