近日，直写光刻设备供应商合肥芯碁微电子装备股份有限公司（简称“芯碁微装”）拟登陆科创板的申请获得受理。
此次IPO芯碁微装拟融资4.7亿元，其中计划用于高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目2.1亿元、晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目0.9亿元、平板显示（FPD）光刻设备研发项目1.1亿元，剩余0.6亿元用于微纳制造技术研发中心建设项目。
芯碁微装专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务。
主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。
PCB系列产品是芯碁微装收入的主要来源。2017年-2019年，公司PCB系列产品收入占主营业务收入的比例分别为82.21%、60.11%和95.14%。
芯碁微装表示，在微纳直写光刻核心技术领域具有丰富的技术积累，持续构筑和强化产品技术壁垒，为国内少数在光刻技术领域里拥有关键核心技术，并能积极参与全球竞争的PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的供应商。
招股书介绍，芯碁微装已累计服务近70家客户，包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、国显光电（维信诺下属公司）、中国科学院半导体研究所、中国电子科技集团公司第十一研究所、中国科学技术大学、华中科技大学、广东工业大学等。
除了PCB领域外，在泛半导体领域，芯碁微装抓住了国内集成电路及平板显示产业快速发展的机遇，通过自主研发推出了适用于500nm及以上线宽的掩膜版制版光刻设备及IC制造直写光刻设备，成功实现了此类设备的进口替代，打破我国在该领域内长期高度依赖进口的局面。
芯碁微装还在半导体直写光刻设备的技术基础上，于2018年推出首条国产OLED显示面板直写光刻自动线系统（LDW-D1），并且成功通过了下游显示面板客户的产线验证。招股书财务数据显示，该设备售价2991.45万元/套，已在2018年销售给维信诺下属公司国显光电，带动当年公司营收大幅增长。
在PCB领域，芯碁微装将进一步提升直接成像设备的核心性能指标，推动设备产品的升级迭代，降低下游客户在设备生命周期内的单位生产成本，有效提升设备的市场竞争力。
在泛半导体领域，一方面芯碁微装将向OLED显示面板高世代线直写光刻设备领域拓展，进一步深化在OLED显示面板领域内的产品线；另一方面将向晶圆级封装等半导体先进封装领域拓展，进一步拓展公司半导体产品线。
来源：证券日报
