在从香港回去的路上，我有幸碰到了一位Allegro Microsystems公司的工作人员，我们就一系列问题展开了深入地讨论。其中一个话题引起了我的深思——在迅速发展的汽车传感器市场中，用来制造IC的稀土金属日益短缺，为此我感到无比担忧。第二个话题就是在快速发展的自动驾驶汽车电子领域，合作与联盟有多么重要。
在亚洲地区，六月有很多重点EMS和PCB供应链公司告诉我，到目前为止，今年他们的销量和营业利润要比去年好一些——虽然利润还是很“微薄”。
亚特兰大联邦储备委员会的GDP Now预测模型显示，根据本周最新发布的工厂活动、构造和消费支出数据， 美国经济有望在第二季度以4.0%的年增长速度增长。而工资同比增幅仍保持在2.5%。劳动力市场有望在今年实现全面就业，所以人们都乐观地认为工资增长将会加快。
雇员的招聘、培训和维持仍然是热门话题
表面贴装技术协会（SMTA）和达特茅斯学院的Thayer工程学院宣布启动一项新的合作项目，通过SMTA组织提供专业的发展培训研讨会。
对于那些想要在精益六西格玛、领导力和质量培训领域取得资质证书的人而言，这个新的合作关系可以满足他们的需求。此外，这个研讨会直接面向SMTA成员、企业以及那些想要提高雇员表现并提供管理培训的组织。（我曾经安排了一个面向IPC成员的在线MBA项目，但IPC没有采纳。）
这个合作关系旨在通过“远程学习”，为参训者提供一个可以接触到世界最著名教育机构之一的以行业为导向的学习和认证机会。达特茅斯Thayer工程学院主任Ron Lasky博士表示，职业发展计划适用于在职业生涯当中必要知识的建立和技能的发展，而远程学习项目为其提供了灵活的途径。
此外，Donald Trump总统宣布开展“劳动力发展周”。Trump总统还签署了一项行政命令来推广学徒项目。Trump行政当局要求联邦机构提出新的行政措施来促进学徒制，并去除那些可能会阻碍劳动力发展的法规。虽然Trump的2018年预算提案将工作培训项目经费削减了40%，从27亿美元削减到16亿美元，但政府当局希望通过“推广美国学徒制”这一行政命令来培养职业培训的“个人对个人伙伴关系”。[1]
这一行政命令实际上将消除对政府资助的学徒计划的失察，并将联邦资助的学徒计划认证从劳工部转移到接收者。此外，这一行政命令响应了第三方组织想要创建更加灵活的学徒计划的期望，指导劳工部（DOL）允许公司、贸易协会和工会发展自己的“受行业认可的学徒制”指南，DOL会在审查这份指南的质量之后对其进行审批。几十年前，Thiokol的子公司Dynachem与位于密西西比州Moss Point的专科学院合作开展了一门课程，为当地新建立的一处化工厂培训技术人员——这个项目大获成功，学生们可以获得副学士学位。这项行政命令同样指导了DOL使用现有资金促进学徒制的发展，尤其是在那些学徒制还没有广泛推广的行业板块。
目前在美国国会，Susan Collins (R-ME)和Maria Cantwell (D-WA)提出了一项两党联合通过的参议院法案——《学徒制和职业培训法案》[2]。这项法案的目的是利用税收减免来促使学徒项目快速启动。
以下内容摘自DKN Research公司Dominique Numakura所著专栏[3]：
本年度的JPCA展会与JIEP 2017（第31届先进电子产品封装展）、JISSO PROTEC 2017（第19届Jisso工艺技术展）、2017大型电子产品展和2017 WIRE日本展同时在东京国际展览中心举办。日本的印制电路行业继续在艰难形势下谋求发展。与会者希望能发现日本线路板行业的最新行业趋势。
YAMAHA、JUKI、Panasonic和Fuji Machine这些主要的装配机器厂商没有展出任何重要的产品技术更新，但他们宣传了一些做出细小改善的地方，例如速度更快、生产效率更高、处理起来更方便、可靠性更强。较前几年相比，今年参展的钻孔机供应商数量要少一些。参展机器配备了新型机械钻孔系统，生产效率更高，并且可以用激光钻孔机器来钻微孔。
挠性电路生产设备的供应商今年没有展出任何与光刻法或图形蚀刻有关的机器。相反，他们的特色产品线主要针对基本的工艺流程，例如冲孔和补强板粘结，从而提供更高的生产效率和更准确的卷对卷制程。
材料供应商今年也改变了他们的重心。层压板供应商今年没有介绍任何与覆铜层压板有关的产品。相反，他们带来了纳米粉和纳米油墨，希望能吸引新型应用的公司。
线路制造商带来的新技术主要针对日益发展的可穿戴设备、汽车电子产品和医疗设备市场。这些领域的关键词是可拉伸（弹性）和透明电子产品。
在平稳进入2018年之前，我们见证了今年IC领域创纪录的投资额以及芯片销售额两位数的增长。
根据SEMI在2017年5月31日最新发布的全球晶圆厂预测预报（World Fab Forecast），在工厂建设和工厂设备上的资金投入将达到创纪录的水平。
韩国、中国大陆和台湾地区都在这方面投入了大量资金。欧洲在这方面的资金投入也将大幅上涨。2017年，仅设备投资就将达到490亿美元，创下半导体行业的新纪录。在工厂建设方面的投资预计将超过80亿美元，是该行业有史以来第二高的投资额。2018年，这些纪录将会再一次被打破，届时设备投资将超过540亿美元，在新工厂建设上的花费预计为100亿美元，达到历史最高值。
世界半导体贸易统计（WSTS）组织发布的最新预测显示，2017年全球市场年增长率11.5%，2018年是2.7%，2019年则稍微下滑0.2%。从地区上看，中国地区的销售额与去年相比增长了30.0%，美国增长了26.9%。
SEMI面临的挑战？
随着中国完成制订“中国制造2025”计划，并在其中将电子产品和半导体技术列为十大重点领域之一，新的中国高端集成电路联盟（CHICA）举办了第二次会议。本次会议的目的是召集生产商、院校、研究机构和用户来共同探索创新，推动集成电路产业的研究，并建立“体系结构：-芯片-软件-机器-系统-信息服务”，以促进集成电路行业的快速发展。
其成员包括：紫光集团、浪潮集团、曙光公司、CEC、国网信息通信有限公司、华为、联想、ZTE中兴、龙芯、清华大学、上海兆芯、天津飞腾、上海华虹、长江存储、SMIC、CS&S、中国标准软件、国家集成电路产业投资基金会、工业和信息化部电信研究所、中国电子技术标准化研究所、中国电子技术标准化协会、工业和信息化部电子第五研究所。
该联盟的四个工作重点领域是：
- 成为联合高端技术研究的“沟通桥梁”
- 成为生产商、院校、研究机构和用户协作创新的“联系纽带”
- 具备促进工业生态系统建设的“粘合剂”功能
- 倡导为国际合作与人才培养建立的新“重要平台”
长时间的沉默和没有回应已经终结
当我从亚洲出发回到家里的时候，我收到了以eSurface的名义经营的Earth One Circuit Technologies Corporation的破产案。几年前他们“凭空”出现，在California举办的年度IPC APEX EXPO上引起了巨大的轰动。他们承诺要改变印制线路的制造方式。他们发起了精彩的促销战。他们能展示一种将铜应用于不同基板上的有趣方法，却无法提供确实的数据来支持自己的说法，比如满足IPC规范、可靠性、方案维护和稳定性、工艺控制等。
仅仅满足标准是不够的
“作为Intel的一名工厂材料质量经理，我所遇到材料的系统问题（而不是技术问题），其根本原因几乎全部是稳定性问题，比如材料发生了变化但供应商觉得无关紧要，加工过程发生了变化但供应商没有发现，或者是刚送达的原材料发生了变化但他们没有检测到。材料供应商必须要将客户对质量的定义内化为自己对质量的定义，而这样做的关键法则就是确保使用的材料不发生任何改变。一致性是终端用户非常重视的关键因素，所以它也是我们重视的关键因素。仅凭标准是无法测量或保证这一点的。它需要强大的变化控制、流程控制和送达原材料控制。”—— JSR Micro全球质量保证部副总裁Jim Mulready说道。
材料
Park Electrochemical宣布要合并位于加州Fullerton的Nelco Products, Inc. （“NPI”）电子业务部和位于亚利桑那州Tempe的Neltec, Inc.（“Neltec”）电子业务部。合并完成后，所有NPI的制造业务将停止，只有NPI加工业务会在Neltec的管理下继续运营。所有的制造功能，包括加工、层压、预浸材料、精加工、检测、质量监管和货物收发，将继续在位于亚利桑那州Tempe的Neltec公司进行。当合并完成后，预计Neltec公司（包括加州的加工业务在内）的制造能力将达到现在NPI和Neltec产量总和的近三倍。
材料短缺对一些企业也是有帮助的
台资Co-Tech Copper Foil（金居开发）公司在2017年的销售利润将达到2亿美元之多，这是由于车用铜箔市场的需求急剧增加（尤其是中国大陆地区），以及铜材料价格的不断上涨。在连续五年亏损之后，该公司去年恢复盈利，其营业利润增长了近五倍。
挠性电路板制造商Ichia Technologies(毅嘉科技)公布了其5月的综合收入为1,990万美元，较上月上涨了16.51%，较去年同期上涨了17.45%。5月的应收是该公司20个月以来的最高值。
在高端智能手机强劲的市场需求推动下，挠性电路板制造商Flexium Interconnect（台郡科技）有望在7月实现收益大幅攀升。据报道，该公司是2017年9月计划推出的新款iPhone系列的FPCB供应商之一。Flexium公司2017全年收益预计将实现两位数的增长。
一个巨大的成就，但是…
国际电子制造商联盟（iNEMI）发布的2017路线图目前正在iNEMI网站上出售。其共计有28个章节（iNEMI发布的章节数最多的一本）、2300多页，最新版本的路线图提供了有关未来10年电子产品制造供应链的技术需求和所面临挑战的综合观点。
通过关注一些行业的市场需求和功能要求，其中有七个章节对关键市场的技术需求进行了预测。这些行业是：汽车、航空航天和国防、消费电子和办公系统、高端系统、物联网（IOT）、医疗、便携式产品和无线产品。
其余的21章是未来的技术趋势，将重点放在了预计电子产品制造供应链需要的关键技术能力和发展上，以满足未来10年的产品需求。2017 iNEMI路线图强调了几个对电子产品制造及其供应链产生影响的关键技术趋势，其中包括：
- 增长的数据量以及安全并且快速的数据传输，智能分析数据的能力，将成为行业重心。
- 数据的安全性和互通性，设备和用户这两方面是行业和其所在市场要立即面对的“两大挑战”。
- 服务的商业化，尤其是基于软件和网络云服务将继续扩大。
- 高端市场将会出现新型运算架构，能够完成复杂的任务。
- 将IOT能力带到消费市场以外的应用，如汽车、医疗和工业应用中，这一举措将推动全球制造业和终端使用发生重大改变。
- 将从完全由印制电子产品支持的本世纪初的产品过渡到“挠性混合电子产品”。在这种产品中，传统的低高度电子元件会与印制元件和挠性基板集成在一起。
- 自动驾驶技术会对多个技术产生影响——例如传感器。
- 感知运算、位置感知运算和连通性的增长将继续推动异构系统集成。
- 对确保供应链完整性和效率的需求将促进现有商业模式和生产模式发生改变。
- 从材料到终端用户，产品的可追踪性需求将不断增加。
这份路线图是全球合作的成果，它汇集了多个领域领先专家的智慧结晶，代表了有关电子产品制造供应链的多个观点。来自至少22个国家的500多人，代表着350多家企业、联盟、政府机构和高等学府，聚集在一起制定了2017路线图。
参考内容:
- 有关扩大美国学徒制的总统行政命令，2017年6月15日颁布。
- ”2017学徒制和职业培训法案”，S.1352
- 阅读Numakura的完整专栏，请点击此处。
