日前，嘉元科技召开2019年业绩说明会。

公司董事、常务副总经理刘少华表示，看好6μm铜箔的渗透率，但具体要视下游客户需求。4.5μm铜箔虽已小批量供应，但按现在掌握的技术趋势和下游终端市场需求，目前较难研判未来的渗透率。受今年疫情影响，下游企业6μm需求量减少，渗透率将有所放缓。

为保证设备产能利用率，加大了＞6 微米超薄铜箔和 PCB 用铜箔的生产、销售力度。

公司总工程师王俊锋表示，当前4.5μm铜箔已小批量供应给客户，4.5μm铜箔的产能主要取决于市场客户需求，目前公司大部分机台具备生产4.5μm的能力。鉴于与客户签订的保密条款，4.5μm产品的试样具体情况和效果不便透露。

进一步，嘉元科技总工程师王俊锋将公司竞争优势拆解为三大方面：一是以创新核心技术为客户提供优质产品；二是用创新服务体系为客户提供优质服务；三是以创新管理模式提升公司治理水平。

嘉元科技2019年研发投入达到6300万元，同比增长65%。王俊锋表示，公司目前研发投入的主要方向包括轻、薄、特殊要求订制的铜箔研究开发，节能降耗和资源循环利用技术的开发与应用，以及应下游客户要求开发的功能型铜箔产品等。对于未来发展，嘉元科技底气十足。

据公开资料显示，嘉元科技主要从事锂离子电池用 6～12μ m 各类高性能电解铜箔及 PCB 用电解铜箔的研究、生产和销售，主要用于锂离子电池集流体、PCB 电路板。 

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