经常有电子电路行业的同仁抱怨说：“利润真是低啊。”利润低的原因有很多，原材料上涨、环保法规严格、用工成本增加、终端大厂压价。 这样的对话与争论一直都在上演，你经常能听到行业里某工厂因为利润太薄而难以为继，而同时又有工厂日子过得很滋润。尤其今年因为疫情，大批低利润企业黯然离场，而很多原本利润就不错的企业，因为产品线涉及医疗电子、5G通讯等高端领域，正干得热火朝天。 其实这并不矛盾，利润率的构成是方方面面的。管理、良率、制程优化、减少浪费、营销、市场、技术、设备这些方面的改进都会带来利润率的提升。本期我们就请到了很多行业专家来讲讲可以从哪些方面入手提高利润率，让工厂能更赚钱。 首先I-Connect007编辑团队采访了The Right Approach Consulting公司总裁Steve William，探讨了PCB 生产在恢复盈利能力的道路上面临着哪些难题。采访中重点讨论了北美最先进的PCB制造工厂GreenSource的模式。 接下来针对各个环节讨论盈利能力，我们请到了Schmoll的专家，通过一些新老工厂为例，共同探讨了如何在原有钻孔车间的基础上，通过增加灵活性和自动化使钻孔和层压部门更具盈利能力。 提高生产率以及增加良率无疑是提高利润的两大黄金法则，ESI公司的Patrick Riechel和Shane Noel讨论了如何将新的激光技术和控制功能结合起来，以提高生产率和应对新材料带来的挑战。 接下来，我们采访了MacDermid Alpha公司的Bill Bowerman。他介绍了一篇他参与撰写的关于直接金属化和其他高阶金属化的论文，包括采用黑影和黑孔工艺的好处，以及什么类型的工厂可以考虑采用这种工艺。同时我们将他的这篇论文《因应HDI 技术发展而改良的碳系列直接电镀》翻译成中文版。 最近几期我们一直在连载NextGin公司的关于VeCS的技术论文，得到了业内的不错反响。本期我们采访了沪士电子的产品创新副总裁Joe Dickson。Joe介绍了公司开展的VeCS技术研发工作，以及与标准HDI 工艺相比VeCS技术的特点。 3 月16 日，Manz 亚智科技向广东佛智芯微电子技术研究有限公司交付大板级扇出型封装解决方案，推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，标志着国内FOPLP产业化发展又上了一个新台阶。近日PCB007 线上采访了两家企业，就如何既可以进一步降低生产成本又能满足市场端对芯片效能的需求目的进行探讨。 在我们行业新工艺的导入是一个非常漫长的过程，少则3~5年，多则数十年。只有当人们看到新工艺拥有足够多的优势时，才会考虑尝试。我们请来了具有35年油墨开发经验的专家Electra介绍打印阻焊油墨的优势。 作为生产商，当得知部分产品因外观缺陷而被拒收的时候肯定会觉得非常可惜，毕竟这些板子的功能完全正常。为什么我们要拒绝此类产品，是否有标准或者指南来避免这些浪费。Jan Pedersen期待《更完善的外观缺陷指南》。 National Instruments公司的Al Block 和Naji Norder为介绍了如何用PCQR2工具来给供应商打分，并探讨了公司如何采用数据驱动分析方法来验证供应商的质量，以及该方法如何为公司节省数百万美元。 Happy Holden的《工程师25项必备技能》连载进入新章节——《计算机辅助制造》，这无疑是近年来我们行业提升利润率的关键工具之一。其实早在上世纪80年代，半导体行业已经应用了CAM并让工厂实现了全自动化。 PCB组装专区 在PCB组装专区中，我们的老朋友Bob Neves 先生与Happy Holden先生分享了其在微孔及通孔测试技术上发现的令人兴奋的新信息。这对于汽车电子以及5G产品的制造商来说无疑是一个好消息。 西门子的Sagi Reuven接受了我们的采访，详细介绍智能工厂实施必须从传统工艺分析和改善入手，其数据采集过程才是有效的。他还解释了为什么有时利用工业4.0 的关键是转换思维模式，并不需要大量投资新设备、新工艺等巨大改变。 元器件尺寸不断缩小的发展趋势下切割钢板和电路板分板已经普遍采用激光技术，LPKF的激光专家为我们解读了其中的奥秘，以及为什么业内很少有人意识到钢板对生产线的影响。 最近我们的出版物非常高产，本期我们将介绍Gen3 CEO为我们带来的《印刷电路组装商指南：工艺验证》一书。这是汽车电子、5G产品制造商的必读书目。 PCB设计专区 PCB设计专区中，首先是Mentor西门子公司负责高速设计的产品营销经理Todd Westerhoff，探讨常见的设计问题以及何种才是节约成本的PCB 设计。节约成本、保证交期，从设计入手肯定事倍功半。 随后我们还采访了Cadence 公司系统分析组的产品管理主管Brad Griffin，共同探讨了PCB 设计师降低成本的方法，以及EDA 公司如何通过自动完成某些耗时的任务来帮助这些设计师。 挠性电路设计所面临的挑战与刚性PCB设计面临的挑战有诸多重合之处，但同时也存在很多差异。Flexible Circuit Technologies为您带来《挠性电路设计指南》。 以上就是本期的所有内容，希望您在阅读之后能找到提高利润率的方法。下一期我们将会关注疫情对于行业的一些影响，分析市场走向以及相关应对措施。感谢您对我们杂志的关注，希望您能推荐给更多的行业朋友。 
