5月5日，兴森科技在互动平台上表示，公司二期工程项目PCB高端样板厂及IC封装基板扩产产线均已进入试生产阶段，试生产情况正常；二期工程高端样板产能及IC封装基板扩产产能预计可于今年释放投产。
前情回顾：
2018年兴森科技董事长邱醒亚在做客e公司微访谈时称，IC封装基板业务的门槛极高，天然的高门槛隔绝了很大一批企业进入该领域的意图。兴森科技从五六年前投入到IC封装基板领域，这一投入就是长达5年的亏损期。随着公司完成各大主流客户的认证并进入稳定供货周期，从去年底开始，公司的IC封装基板业务已经满产，订单已排满到了今年年底。公司正在实施二期三期项目的扩产。未来的5年内，持续保持50%的增长是可以预见的。
封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。封装基板在制造工艺上与 PCB 存在一定类似之处，但由于封装基板尺寸更小、电气结构更加复杂，因此其制造技术难度要远高于一般PCB。
来源：同花顺财经
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