从业务结构来看，“多层板”是企业营业收入的主要来源。具体而言，“多层板”营业收入为16亿，营收占比为67.3%，毛利率为26.2%。
公告披露，世运电路 2019 年研发投入 8,613.33 万元，比上年增加 1,329.60 万元。成功开发碳氢材料的汽车雷达板，同时进行 PTFE 材料的汽车雷达板研发工作。5G 光模块 PCB、埋半导体 PCB 的研发工作取得进展，多种光模块 PCB 进入制作样板阶段。
报告期内公司新增 5 项专利，其中：2 项发明专利，3 项实用新型专利；新增 7 项专利申请已受理，其中：2 项发明专利，5 项实用新型专利。
公司的“通讯设备专用高紧密、高集成多层电路板工程技术研究中心”被认定为省级工程技术研发中心。为深入实施创新驱动发展战略，公司与中山大学签署合作协议，开展 5G 通信 PCB 的基板技术合作；与广东省科学院达成战略合作伙伴，在公司建立“广东省科学院企业工作站”， 未来双方将在 PCB 先进封装工艺技术、LED 高清封装载板技术、基于智能嵌入式互联技术的 PCB 产品、紫外 LED 材料等方面开展产学研合作。
公告还显示，募投项目新建“年产 200 万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目”二期工程将于 2020 年 5 月投产，公司产能再增 100 万平方米/年。新增产能对市场销售形成压力，新增大批生产员工及自动化程度更高的设备也对员工培养、生产现场管理提出了更高的要求。公司将在市场开拓、人才引进、生产管理等多方面大力支持管理层采取各项措施，推进募投项目顺利运营， 尽早释放产能，确保募投项目取得良好的投资回报，为提升公司业绩做贡献。
来源：企业公告
