2019年电子行业重振旗鼓，PCB各企业保持高增速，随着5G的基础建设和产能的扩大，市场对高频高速PCB产生更大需求，行业整体利润率达8.45%，盈利能力维持良好。
根据目前的市场情况，且考虑到目前对高频高速性能要求的提高，短时间内PCB板的价格下降幅度不会太大，2019-2022年假定年降幅为5%，2022-2025年降幅为10%，初步预计2019-2025年国内5G基站用PCB市场容量将达到745.63亿元！
5G高频技术对电路提出更高要求。工作频率在1GHz以上的射频电路一般被称为高频电路，移动通信从2G到3G、4G过程中，通信频段从800MHz发展至2.5GHz，5G时代，通信频段将进一步提升。PCB板在5G射频方面将搭载天线振子、滤波器等器件。按工信部要求，预计早期5G部署将采用3.5GHz频段，4G频段主要在2GHz左右。
通常把30~300GHz频段内的波长为1~10毫米的电磁波称为毫米波。5G大规模商用时，毫米波技术保证了更好的性能：带宽极宽，28GHz频段可用频谱带宽可达1GHz，60GHz频段每个信道可用信号带宽可达2GHz；相应天线分辨率高，抗干扰性能好，小型化可实现；大气中传播衰减较快，可实现近距离保密通信。
为解决高频高速的需求，以及应对毫米波穿透力差、衰减速度快的问题，5G通信设备对PCB的性能要求有以下三点：
（1）低传输损失；
（2）低传输延迟；
（3）高特性阻抗的精度控制。
满足高频应用环境的基板材料称为高频覆铜板。主要有介电常数（Dk）和介电损耗因子（Df）两个指标来衡量高频覆铜板材料的性能。Dk和Df越小越稳定，高频高速基材的性能越好。此外，射频板方面，PCB板面积更大，层数更多，需要基材有更高耐热（Tg，高温模量保持率）以及更严格的厚度公差。
基站数量大幅增加 单基站PCB价值提升
5G终端市场前景广阔 带动PCB覆铜板需求提升
为应对5G终端市场机遇，与华为等品牌在手机终端材料进行合作，为5G终端市场储备大量基材技术解决方案，如高频FCCL、手机主板HDI用刚性板新基材、IC封装基板材料等。
服务器行业有望回暖。在经历了2017和2018年的高速增长之后，2019年迎来服务器市场的小年。有数据显示，2020年部分增量需求主要是来自BAT等互联网厂商。
2017Q1是上一轮采购周期，因此当年服务器销量快速增长。但是从行业经验来看，服务器更换周期一般是互联网3年、企业5年。也就是如果我们根据历史数据的周期性来判断，预计2020年将会是为新的一轮更换周期元年。
IDC作为实现云场景应用的基础设施，其景气度回升走暖有望实现带动特种覆铜板行业需求进一步走高。随着服务器数量和承载数据量级的不同，对PCB的要求逐步提高，更倾向于高速覆铜板的使用——因此PCB和高速CCL增量需求凸显。
根据Prismark，未来5年内中国的IDC市场规模可能突破2500亿元，推算中国IDC用PCB的市场规模可以在近5年内达到135亿元。覆铜板成本在IDC用PCB中成本占比23%，对应覆铜板约31亿元市场规模。随着5G和云计算的应用落地，未来高速覆铜板的前景可观。
CCL上游原材料价格具备不确定性 存在潜在涨价预期
封装基板成为国产替代新机遇
IC封装基板，又称IC载板，直接用于搭载芯片，不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。
