看好第五代行动通讯需求，PCB暨载板大厂欣兴、臻鼎、南电以及景硕加码大投资，资本支出竞赛再起，合计四家今年资本支出近新台币600亿元，改写新高，预料将带动周边铜箔基板与耗材需求。
尽管市场垄罩新冠肺炎阴影，不过，业界分析，今年来自大陆以及欧美主要市场的5G基础建设受惠政策积极推动，市场需求优于预期，不少5G基础建设的加速，也有利后续通讯流量、居家办公应用的传输质量再提升。
欣兴今年已经大举提高资本支出至新台币240.70亿元，大多将用于台湾。欣兴说明，今年来自高接IC载板需求强劲，部分载板订单能见度已至第3季，AiP制程今年也将出货，看好明年进一步放量。
全球PCB龙头臻鼎去年在类载板制程布局率先实现完整一年获利，据臻鼎计划，为满足客户群的一站购足计划，不排除扩大载板领域布局，加上类载板制程持续投资，今年资本支出有机会突破200亿元新台币。
南电今年计划资本支出较去年翻倍上看80亿元新台币。南电表示，两岸厂区将同步扩产，主要针对高阶载板扩充产能，目标提高市占率以及持续开发网通设备与高速运算、系统封装应用。依计划，相关扩产目标在今年第3季完工，第4季量产。据了解，由于南电去年迄今载板产能持续满载，主要来自游戏机应用、5G网通设备与服务器、7奈米计算机运算等需求带动。
景硕则规划将类载板制程陆续转换生产ABF载板，预计今年6月到位，因应制程转换，估计今年整体资本支出估计逾50亿元新台币。
来源：经济日报
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