近日，有投资者向兴森科技提问， 贵公司的400g光模块目前产能有多大以及是公司何时研发的新产品。公司回答表示，公司400g光模块线路板目前处于样品导入及小批量生产阶段；公司2017年投入1.84亿进行高端光模块PCB、HDI板、高频高速板等高端产品研发，2018年投入1.8亿重点开发了400g光模块线路板、超薄HDI刚挠板、5G天线板等产品。
同时公司表示，公司主营业务不涉及芯片制造，公司生产的IC载板是芯片封装过程中的最重要的原材料之一，公司具备IC载板的核心技术、自主知识产权和量产能力，是国内唯一通过三星认证的IC载板供应商。
来源：同花顺金融研究中心
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