厦门日报报道，厦门金柏半导体超精密柔性载板及模组生产基地项目建设现场如火如荼。项目一期投资7.3亿元，总建筑面积约7.3万平方米，规划新建1栋FAB厂房，配套研发中心、特气站、危化品仓库、废水处理站等多栋辅助用房。

据了解，厦门金柏半导体超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目在厦门举行开工仪式。该项目总投资13亿元，分两期建设，预计2020年8月主厂房封顶，2021年4月竣工并试投产，达产后产值将超10亿元人民币。产品重点面向AMOLED/OLED COF、中小尺寸显示屏及触控屏、指纹识别、光通信、可穿戴设备、车载FPC。

据介绍，金柏还规划了一条月产能600万片的柔性电路板生产线，并配套建设集成电路模块组装生产线，将采用全球领先的高密度、超精细的技术及工艺技术产品，要产品重点面向新一代显示面板封装、指纹识别、车载、可穿戴设备等市场，项目建成达产后年产值预计将超10亿元。

厦门金柏科技半导体由厦门半导体与金柏科技于2018年共同设立。2018年5月，厦门半导体与金柏科技在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板（软板）项目投资（并购）协议。厦门半导体与金柏科技将共同设立厦门金柏科技半导体有限公司，同时厦门金柏将全资收购香港金柏，并在厦门海沧信息技术产业园内建设一条3kk/柔性电路板（FPC）的生产线。

 

来源：厦门日报

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