刚挠印制电路板批量生产的PCB制造商中京电子盈利能力增强，并且筹划继续扩充产能。
并购元盛电子后，中京电子近日抛出拟募资12亿元用于珠海富山扩产高密度印制电路板的计划。
中京电子曾增资乐源数字切入智能可穿戴终端领域，筹划收购复大医疗100%股权进入医疗领域。跨界失败后，公司聚焦电路板主业，以6亿收购挠性电路板龙头企业元盛电子，中京电子成为兼具刚挠印制电路板批量生产的PCB制造商，实现业绩大幅增长。
由于刚性电路板与挠性电路板的协同效益逐步显现，去年中京电子归属于上市公司股东的净利润为1.59亿元，同比增加94.6%。
募资12亿用于富山PCB建设
3月7日，中京电子公布拟非公开发行的募集资金总额不超过12亿元（含本数），扣除发行费用后将全部用于珠海富山高密度印制电路板（PCB）建设项目（1-A 期）。
上述项目主要生产高多层板、高密度互联板（HDI）、刚挠结合板（R-F）、类载板（SLP）等产品，产品具有高频、高速、高密度、高厚径比、高可靠性等特性，拟投资总额为16.38亿元。
该项目的建成将有助于进一步扩大公司业务规模，丰富公司产品结构，促进公司产品升级，满足客户在5G通信、新型高清显示、汽车电子、人工智能、物联网以及大数据、云计算等新兴应用领域快速增长的产品需求，持续提升公司竞争力。
根据PCB行业研究机构Prismark统计和预测，2018年全球PCB行业产值达到623.96亿美元；预计2018年至2023年全球PCB行业产值将持续稳定增长，2023年全球PCB行业产值将达到747.56亿美元。2018年国内PCB行业产值达到327.02亿美元，预计2023年国内PCB行业产值将达到405.56亿美元，占全球PCB产值的比重将达到54.25%。可见PCB行业前景广阔。
刚挠电路板协同发展盈利增强
中京电子主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产、销售，产品包括双面板、多层板、高密度互联板（HDI）、挠性电路板（FPC）、 刚挠结合板（R-F）和挠性电路板组件（FPCA），是目前国内少数兼具刚挠印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商。
中京电子现有的产能主要来源于2014年竣工的IPO募投项目以及之前的项目建设。近年来，随着公司PCB主营业务收入的持续快速增长，2016-2018年公司营业总收入增幅分别达到37.26%、 35.55%、63.61%，产能利用率超过90%，公司产能利用率已接近饱和。
于是，中京电子从2018年开始筹划并购扩张，2018年4月中京电子以3.3亿元收购珠海亿盛55%股权以及元盛电子29.18%股权（珠海亿盛持有元盛电子46.94%股权）。去年11月，公司花费2.7亿元，再次收购两家公司剩余股份实现完全控股。
去年上半年在刚性电路业务模块，公司HDI占比和订单量持续提升，公司业务在众多新兴应用领域不断得到拓展；在挠性电路业务模块，元盛电子FPC已大规模配套京东方用于华为P30 Pro以及深天马用于传音手机的OLED屏，配套美敦力与豪洛捷的医疗设备用FPC产品已实现批量供货，并成功进入比亚迪和上海捷新的新能源汽车电池管理系统的供应体系。
公司高密度互联印制电路板（HDI）占比持续提升，刚性电路板与挠性电路板的协同效益逐步显现，综合盈利能力进一步改善。去年公司实现营业收入21.02亿元，同比增长19.37%，归属于上市公司股东的净利润为1.59亿元，同比增加94.6%。
来源：长江商报
