近日，我前往圣地亚哥参加了IPC APEX EXPO 2020年展会。圣地亚哥天空晴朗蔚蓝，海鸥自由翱翔，风和日丽！当我离开密歇根州Grand Rapids时，当地的气温只有28华氏度（零下2摄氏度）。总的来说，APEX是一个广受欢迎、非常成功的展会。
西门子智能工厂论坛
周一我花了一整天的时间参加了“西门子智能工厂论坛”。这是一个很好的项目，因为西门子长期以来一直致力于该领域。西门子介绍了他们在收购Valor/Mentor后，如何将其整合到西门子的“发展宏图”中。对我来说，没有太多新信息，但西门子介绍了很多电子智能工厂相关产品的详情。
西门子的演讲首先从《工业4.0带来的必然机遇》开场。接下来，他们分享了公司对工业4.0的定义及它将如何影响你的公司。最后，介绍了西门子的工业4.0产品及其应用、连接性和优势。
最后，他们的一位客户分享了他们的案例研究，介绍他们如何实现工业4.0，以及他们的投资回报。西门子的案例就是Computrol——一家可完成多品种、小批量高可靠性SMT组装的EMS公司，主要生产航空航天关键任务和医疗电子领域的电子产品。特别是，他们在实现工业4.0后，可以：
- 减少NPI时间
- 减少特定产品所需的制程准备
- 增加材料周转率
- 提高设备利用率
- 减少设备的维护和计划外停机时间
- 降低测试丢弃（dropout）率
总的来说，这是一个信息丰富的论坛，我相信我们会在西门子在其他展会的论文和视频中看到更多的信息。
展会亮点
Burt Rutan在IPC APEX EXPO展会上的主题演讲非常精彩。整整一个小时的演讲时间听众都感觉太短了，Burt结束演讲时观众纷纷起立鼓掌。本期其他文章将详细介绍该主题演讲，欢迎阅读。幸运的是，Burt在演讲结束后到I-Connect007展台接受了本刊的采访，采访共进行了约90分钟。Burt更详细地介绍了的行业发展，回答了很多问题。本刊将很快刊登此次采访内容。
周二、周三和周四我参加了技术研讨会、IPC委员会会议，并参观了展会。对我来说，重要的会议是周一和周二召开的IPC-2581（DPMX）和IPC-2591（CFX）的委员会会议。
星期二，我参加了技术研讨会，在那里我认识的年轻工程师首次做了论文演讲。我觉得很重要的一点是，我们要感谢PCB制造和组装的新工程师们花时间做出这样的贡献。这三个分会议的主题分别是增材制造、智能工厂和微导通孔测试。在会议休息时间，我跑到展厅去看了更多的产品。
星期三也很忙。所有我认为重要的事情都安排在了同一时间，但我要做一份报告演讲，所以主要集中在我们的IPC委员会会议上，会议主题是解决堆叠导通孔界面薄弱的问题。自由讨论的高潮将发生在5月在马里兰州巴尔的摩举行的IPC高可靠性会议上。然后我们召开了一个非公开的WMI委员会会议，计划下一步的工作，讨论测试载体、材料和测试标准，以解决这个棘手的问题。敬请关注后续的报告。
展会上的新产品新技术
在展厅，大多数新产品实际上是我们已拥有产品的演变和改进，但下列一些新产品引起了我的注意。
智能工厂
西门子/Mentor去年就参加了IPC APEX EXPO展会，但今年进行了更多的演示。IPC-CFX有一个更复杂的运行的演示SMT生产线。新出现的是CIMnetics和SEMI智能工厂标准演讲，半导体及LCD制造商在过去30年中一直采用这些标准。这些是非常面向工艺和光刻的标准，非常适合复杂的多层和刚挠结合制造。现在，SEMI希望将标准扩展到整个供应链，包括组装和机箱机柜装配。
A-SAP
Averatek公司推出了一种用于钯催化剂的纳米技术，该技术能够生成用于成像和制造15微米线宽和线距的细粒度薄化学镀铜沉积。通过Averatek的展位、技术论文和由Tara Dunn主持的“利益共同体”会议，该公司向IPC APEX EXPO展会与会者介绍了A -SAP。该技术可以实现：
- 线宽/线距小于等于15μm/15μm
- 占用板面积减小10倍
- 与当前最先进的技术相比，空间/重量减少了90%
- 可在现有占位面积内增加额外的电子功能
- 为多家供应商授权给国内领先的PCB制造商
VeCS
我有机会与WUS研发副总裁Joe Dickson就NextGIn Technology BV的Joan trireé开发的垂直导电结构（VeCS）的推出和开发进行了交流。这一新工艺的可靠性与HDI相当，但可使用所有传统的多层制造设备和工艺（无激光钻孔）。参见图1和图2中Joe给出的实例。
图1:（A）SMT侧0.75mm间距VeCS可靠性菊花链和（B）0.75-mm菊花链的通道侧。（来源：中国台湾WUS PCB公司）
图2:菊花链实例（0.4mm，0.65 mm，0.65 mm，0.80 mm，0.80 mm，及1.0 mm）（来源：中国台湾WUS PCB公司）
感应层压
GreenSource公司主办了展示InduBond one公司设备的活动，对PCB制造来说这是一项新产品，该设备可提供节能的感应层压。该设备的能效是冷热压合机的100倍，速度更快，能够达到蒸汽、热油或电热真空压力机一直追求的温度。AWP的其他新设备正在由GreenSource进行现场测试，并将于今年夏天推出。
麦克罗泰克实验室
MicroTech实验室推出了一种新的HATS（Highly Accelerated Thermal Shock，简称HATS，加速热冲击）可靠性测试附连板，该附连板在汽车工业应用中得到了完善（图3）。它有7个单独的导通孔，因此测试将可显示导通孔（微导通孔）何时开始失效。它还有一种带有传统菊花链导通孔的附连板，它们的机器可以采用标准的IPC D型附连板。在回流焊温度（可达288°C）、热冲击和热循环测试时，这些附连板均处于四线监测中。
图3：汽车用新HATS可靠性附连板：
（A）4线监测7个单独的导通孔加上1个测试用菊花链 （B）7个单独的导通孔（来源：麦克罗泰克实验室）
