Ucamco成像产品部总监Michel Van den heuvel和Pete Starkey探讨了Ledia 6直接成像系统的优点，该系统于2019年夏初推出，具有扫描对准功能，提高了对准精度和定位精度。
Pete Starkey：Michel，很高兴再次见到你。
Michel Van den heuvel：嗨，Pete。见到你我也很开心。
Starkey：Ucamco的特色之一是Ledia直接成像系统，据我了解，贵公司最近有一些新的进展，能为我们介绍一下吗？
Van den heuvel：在Ledia 5之后，SCREEN引入了Ledia 6，Ledia 6在现有Ledia 5的基础上做了
进一步的改进和开发。根据客户的反馈，Ledia 6实现了进一步的改进。主要改进之一是新的照相机对准系统。现有的Ledia 5系统采用了步进对齐方式，这意味着工作台需要停下来，打开对准摄像机的灯，拍摄基准点图片，然后工作台移至下一个基准点并再次拍照。
在Ledia 6系统中，他们引入了扫描对齐。工作台以恒定的速度移动，不需要停止。当需要进行基准点拍摄时，它会打开灯并快速拍摄照片（就像频闪仪效果一样），并可在工作台保持移动时打开和关闭灯。通过软件，他们将所有这些图片拼接在一起，能够准确地知道所有基准点的位置。由于不需要停下工作台，因此Ledia 6系统速度更快。
Starkey：此系统如何保持精确对准？
Van den heuvel：对准精度和定位精度是相关联的，因为最终，客户可在电路板上看到的结果是定位精度。与Ledia 5相比，Ledia 6的定位精度提高了10％，对准精度也提高了20％。
除了扫描对齐系统外，对准相机的宽度也增加了一倍。举一个例子，在制作完一个阻焊膜板之后，对它进行布线。这不仅会影响准确的尺寸，而且还会影响基准朝向面板边缘的定位。对于较小的相机，以前可能会导致有时无法找到基准。双倍宽度的扫描对齐相机将可彻底解决这类问题。
扫描对齐的另一项改进是，如果面板上有多个同一块PCB，并且相邻PCB的基准点彼此之间在12毫米之内，则我们的前端软件会自动组合这些基准点并用一台相机一次性扫描它们，而不必进行两次扫描。特别是对于有BGA的同一块电路板形成的面板而言，大大缩短了扫描对齐时间。
进一步的改进涉及到我们内置在成像头中的新型更强光源。我们对光学器件进行了更改，以使其能够处理这种更强的光源，从而将吞吐量提高了25%至30%。材料越不敏感，改进越大。
Starkey：在采用阻焊膜的典型情况下，曝光时间是多少？
Van den heuvel：曝光时间取决于面板。对于100毫焦耳，610毫米 x 457毫米[24 英寸x 18英寸]面板的曝光时间约为23.7秒，而之前需要30.3秒，包括四点对准。只要一次获得提高6.6秒的成绩，都是巨大的进步。
Starkey：Ledia 6的光源可以为阻焊层中光引发剂系统调整为最佳波长吗？
Van den heuvel：可以。光学头的设计可以100％独立地调整我们使用的不同主要波长：365纳米、385纳米和405纳米。我们可以独立地将每个波长从0调整到100％，并调整附近的阻焊层，获得最佳的侧壁，将侧蚀减少到最小。
Starkey：你们是否已经将Ledia 6投放市场？
Van den heuvel：是的，我们已经将Ledia 6投放市场。我们已于2019年向欧洲出售了第一批系统，其中两套已在意大利的ICS和瑞士的Optiprint安装。 结果达到了我们的预期，客户对结果感到满意。下周，我们将在匈牙利的Eurocircuits公司安装第三台。
Starkey：太好了！ 祝你们的系统一切顺利。非常感谢你接受采访。
Van den heuvel：谢谢你，Pete。
