5G技术催生HDI需求
在智能手机领域，苹果一直都是引领手机技术升级的风向标。从iPhone X到即将推出的新iPhone，苹果都全部配备高单价的类载板（SLP），而当前国内市场，除了华为，安卓系智能手机不论从性价比还是市场需求度来看，对HDI的需求也是一个正在扩展的过程中。
HDI板具备的轻、薄、短、小等特点，不仅可增加线路密度、有利于先进封装技术的使用、而且可使信号输出品质有较大提升，使电子电器产品的功能和性能有大幅度的改善。当前，对于高阶通讯类产品而言，HDI技术在提升信号完整性和实现严格的阻抗控制层面都是较为理想的选择，有利于提升产品的性能。
相对比智能手机在5G天线、光学镜头及折叠屏等多个维度的创新升级，都会对手机主板技术路线产生影响，也离不开高端PCB板的需求。虽然近几年国内部分PCB厂商有在募资投建升级高阶HDI业务，但基于其产线投资大、技术壁垒高及电镀产线环保审批严格等，除了鹏鼎控股、欣兴等台企厂商有可观的出货能力，目前大陆市场的高阶HDI产能不多。
因此，行业分析师表示，高阶HDI产能有可能出现供需偏紧的状态，且实际上目前基于高阶HDI项目部分客户已经接受供应商的涨价要求。
对于当前的国内HDI厂商而言，想要享受高阶HDI市场的未来红利，更多的是需要依托大客户的扶持，持续完善自身的技术迭代，从而实现更快的增长。
来源：集微网
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