2019年12月28日，全国印制电路标准化技术委员会2019委员大会在广州召开。中国电子电路行业协会张瑾秘书长等50多位标委会成员企业代表和秘书处工作人员出席了此次标准化会议。
会议由全国印制电路标准化委员会秘书长王宝友主持，并汇报了2019年度工作总结报告和2020年工作计划。全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47)2019-2020年度来在国标委、工信部电子司的领导和支持下，在全体委员的共同努力下，各项工作都取得了积极进展。会上电子五所、生益科技、陕西瑞德主要阐述了标准体系建设及落实情况。2020年拟立项目报告包括：修订《锂离子电池用电解铜箔》、制定《印制电路板组件焊盘坑裂测试方法》、《印制电路板不连续金属化孔设计规范》、《印制电路板用覆铜箔碳氢玻纤纸层压板》、《印制电路板用覆铜箔碳氢玻纤布层压板》、《印制电路用覆铜聚苯醚玻纤布层压板》、《高频低介质损耗基材通用规范》。
标委会主任委员陈长生出席会议并发表讲话：
各位领导和标委会委员，大家好！
很高兴我们印制电路标准化技术委员会全体委员今天在气候宜人的花都广州欢聚一堂，共同探讨印制电路与电子装联行业的标准化工作。首先我也代表标委会向电子五所表示感谢！谢谢你们为这次会议提供的周到服务。同时也向一年来为行业标准化积极工作的各位委员表示感谢！感谢大家的辛勤付出！借此会议机会，就印制电路标准化工作谈两点意见。
一、要充分认识目前我们印制电路标准化工作的重要性
习总书记今年在发给第83届IEC大会的贺信中强调“中国高度重视标准化工作，积极推广国际标准，以高标准助力高技术创新，促进高水平开放，引领高质量发展”。2019年政府工作报告也指出“强化质量基础支撑，推动标准与国际先进水平对接，提升产品和服务品质，让更多国内外用户选择中国制造、中国服务”。标准化工作在推动产业转型升级，提升技术创新能力和实施行业管理中的基础性战略性引领性作用日益凸显。当前全球电子信息产业竞争正从技术向标准延伸，世界各国纷纷利用技术、标准、专利等优势，加快创新布局，争夺标准制定主导权，抢占产业竞争制高点，确立竞争新优势。随电子信息技术飞速发展，印制电路相关产业包括设计、材料、制造、检验测试和设备等技术都呈现快速发展。其中设计向系统集成封装SIP设计方向发展、材料向适应高频高速信号传输方向发展、制造过程加速向自动化信息化智能化方向发展、工艺技术向第三代HDI制造技术（anylayer任意层互连金属化孔堆叠mSAP工艺类载板）发展、新的原辅材料、新型电子化学品、新加工检测设备不断出现，目前我国印制电路行业正处在由高速发展阶段转向高质量发展阶段的关键期，产品结构在持续优化。标准化工作已成为印制电路与电子装联行业规范有序发展的重要技术支撑，这些对我们标准化工作既是机遇也是挑战，我们各位委员要牢记职责使命，抓住机遇迎接挑战，做好印制电路与电子装联领域的标准化相关工作，助力行业转型发展。
二、2020年的主要工作
2019年标委会虽然在标准制修订、国际标准化工作、标委会本身组织机构调整，以及协助工信部开展《印制电路行业规范条件》实施等方面做了大量工作，取得了较好的成绩，相关工作得到国标委和工信部的肯定。但是面对新形势新任务，我们2020年及今后一段时间内，要做的工作还很多，我们标委会要认真贯彻落实国标委和工信部有关标准化改革精神和各项工作部署，积极发挥各位委员的作用，围绕PCB和电子装联行业相关新技术新材料新设备做好标准支撑服务。
目前我国印制电路行业大而不强的问题依然存在，我们标准化工作必须紧扣高质量发展这一重大命题，立足国内产业的现状和发展趋势做好标准体系顶层谋划，推进标准化工作创新发展，为行业赋能，引领和促进行业健康有序规范发展。重点做好以下几方面工作：
1、做好已立项标准的制修订计划管理，严把标准质量关。严格按国标委和工信部有关要求，严格标准制修订进度管理，将之前的欠账及时补上，确保不再发生新的欠账。继续加强标委会组织协调工作力度，充分协调好相关方包括政府相关部门以及有关企事业单位，形成合力，推动标委会承担的标准任务按计划高质量完成。同时加强组织重点标准立项申报工作，增加标准的有效供给，尽快扭转标准不适应行业发展需求的现状。
2、继续加强标委会组织管理工作。根据国家新的《标准化法》和《工信部行业标准制定管理办法》《工信部专业标准化技术委员会管理办法》等文件要求，做好标委会组织管理和考核，对考核不称职的委员及时报上级管理部门调整出标委会，同时吸收符合条件，能力强，愿意参加标准化工作同志及时加入标委会，增加标委会组织的活力和能力，适应新时代标准化工作的需要。
3、不断提升标准化国际水平。印制电路和电子装联标准国际化工作包括两方面。首先是请进来。加强对国外先进标准和标准体系的研究，如IEC/IPC/JPCA标准/欧空局标准体系和标准，完善我们的标准体系和提升我们标准水平；其次是走出去。鼓励和支持PCB和电子装联领域相关国内龙头企业、科研院所积极参与国际标准化活动。2019年生益科技、深圳柳鑫公司和中国电科15所等单位在第83届IEC大会期间向IEC/TC91合计提交5份提案。今后在一些我们具有后发优势的细分领域，大力推进具有自主知识产权技术转化为标准，并及时协助标准走出去，力争将我们的最新技术创新成果转化为国际标准，为我们相关企业及其产品参与国际竞争赢得主动拓展空间。
另外要加强SAC/TC47标委会在IEC等国际标准化组织中影响力，我们现在有生益科技的蔡建伟同志在IEC/TC91中担任基材工作组召集人，今后鼓励更多标委会委员实质性参与国际标准化工作，增强在国际标准中的话语权，在国际舞台上充分展示我国PCB技术市场优势，争取与我们印制电路大国强国相匹配的地位。
4、加强标准化人才的培养和标准的宣贯培训以及标准实施效果评估，秘书处联合有关单位择机开展标准化相关知识的培训，并组织新近发布的标准宣贯，同时开展实施效果评估。同时标委会将积极支持有关组织开展先进团体标准制定工作，发挥团体标准制定灵活的特点，及时满足市场需求，并做好团体标准与国家标准、行业标准之间的协调等工作。
同志们，我们要不忘标委会成立的初心，牢记身上肩负的职责使命，充分发挥委员的作用，为推动印制板与电子装联领域标准化工作再上新台阶做出更大贡献。谢谢大家！
期间大会对先进单位及个人进行表彰，并且邀请先进典型代表进行了经验交流，对委员增补及调整做了表决。会议在达成各项既定计划后圆满结束。中国电科15所、工信部电子5所、广东生益科技公司等三家单位荣获“标准化工作先进单位”称号。朱民、苏新虹、曾红、暴杰、管美章、蔡建伟等六名同志荣获“标准化工作先进个人”称号。
来源：CPCA
