台印刷电路板厂柏承科技表示，2020年策略将锁定3大方向，也就是Micro LED、HDI（高密度连接板）及软硬结合板。
柏承12月20日举行财报说明会，对于2020年展望放出上述信息。
柏承指出，3大策略中，其中的Micro LED目前都在送样给客户进行认证，包括台厂及陆厂都有，预计明年3、4月会正式将设备进驻准备量产。
软硬结合板部分，柏承表示，是公司明年最寄予厚望的产品，将锁定耳机及手环等消费电子产品，就目前该产品运营状况来看，明年营收比重将超过10%。
HDI（高密度连接板）部分，柏承说明，目前锁定消费电子产品、物连网及5G相关领域，其中消费电子产品将主攻智能手机及平板电脑产品，计划将在南通厂生产；物联网部分，则与跟工业电脑相关，另外5G部分，将和台网通厂合作，由客户负责设计，公司进行生产。
至于柏承原本规划，要让昆山厂在大陆上市，从2007年就已完成相关计划，但是遇到2008年全球金融海啸，大环境状况不佳，加上后续公司也在进行调整，尽管此前一度登陆新三板，但是也已经撤下，不过未来还是不排除会再重新送件申请上市。
来源：芯科技
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