公告显示，科翔电子本次拟公开发行4310万股，募集资金扣除发行费用后的净额拟全部投入与公司主营业务相关的项目：
本次募集资金投资项目建设完毕后将形成年产80万平方米高多层板、HDI板和特殊板的产能，占2018年公司产能约45％，建成达产后平均每年可实现销售收入9.03亿元。
公告显示，江西科翔成立于2019年7月，拟作为发行人项目实施主体，目前处于建设筹备阶段，其基本情况如下：
科翔电子是由广东科翔电子科技有限公司整体变更设立的股份公司，公司专注于高密度印制电路板的研发、生产和销售业务。经过十八年发展，公司已拥有四个PCB生产基地，PCB年产能超过180万平方米，是国内产品品类最齐全、应用领域最广泛的PCB企业之一，主要为国内外电子信息产品制造商提供双层板、多层板、高密度互连(HDI）板、厚铜板、高频高速板、金属基板、IC载板等PCB产品，产品终端应用包括消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机等领域。
公司四个生产基地主要产品如下：
公告显示，最近三年，公司高密度印制电路板产销量持续增长，分别实现营业收入9.38亿元、11.38亿元和11.97亿元，年均复合增长率 13.00%；同期扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为0.41亿元、0.59亿元和0.73亿元，年均复合增长率 33.67%；公司的营业收入、营业毛利、扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润均呈持续增长态势，反映出公司具备较强的订单获取能力和持续盈利能力。
2019年1~6月公司实现营业收入占上年全年的46.24%，主要受春节及下游电子终端产品备货旺季更加集中在下半年等因素影响，上半年生产与销售规模通常低于下半年，当期实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润0.24亿元。
公司始终紧跟下游电子信息产品的发展趋势，合理规划公司产品开发周期，持续在新技术、新产品和新工艺领域加强研发，从而满足下游电子信息产品快速更新迭代的需求。
报告期内，公司研发投入占当期营业收入的比例分别为4.43％、4.99％、4.89％及5.71％，达到行业中上游水平；公司坚持自主研发，不断提升PCB产品的制程能力，目前公司生产的PCB最小线宽/线距可达0.05/0.05mm，多层板最小孔径可达0.15mm，HDI板最小孔径可达0.075mm，是国内少数具备任意层互连HDI量产能力的公司之一，并且掌握了厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC载板等多类特殊板的核心生产工艺，整体生产能力处于国内同行业先进水平。
来源：企业公告
