不可否认，加成法制造工艺在过去几年中已经越来越流行。业界不断举办加成法制造研讨会，并在杂志发表相关文章，企业也持续不断地研究与开发相关工艺。作为这项技术的成果，采用加成法制造的电子产品也越来越受欢迎，市场上有可以满足快速转型、打样和PCB生产的多种选择方案。

深入分析，可以发现采用加成法制造的电子产品其特点正成为一种发展趋势：特征尺寸介于减成法蚀刻加工和IC规格技术之间。全加成法、半加成法（SAP）或改良型半加成法工艺（mSAP）使制造商能够在挠性或刚性材料上加工制造PCB，其特征尺寸比传统的减成法蚀刻工艺制造出的特征要细得多，同时还可以比典型IC工艺制造出更大的面板尺寸。虽然加成法的概念并不新颖，但它对于PCB制造领域却是一项新技术。

在过去的几年里，我一直在研究加成法工艺，发现对小于75微米特征尺寸的讨论和需求正在缓慢增长。当宣布在最新版本的智能手机中采用mSAP工艺生成电路后，有关SAP和mSAP的对话、问题和研究就显著增加。虽然这一工艺在世界一些地区的应用非常广，但在其他地区仍处于发展的早期阶段。 

在智能手机应用中，人们很容易看到35微米线宽/线距的好处，能够缩小电路尺寸，为更大的电池和更复杂的电子器件留出空间。智能手机用户都希望电池可以更大！

但是，即使在大批量的智能手机市场之外，行业对特征尺寸小于75微米的设计能力也越来越感兴趣，同时也越来越希望，供应商能够提供可以实现这一目标的小批量和开发类生产方案。在与SMTA合作，帮助他们组织今年秋季举办的以“加成法在电子产品中的应用：从IC到PCB”为主题的研讨会时，发现PCB行业很明显正处于一个拐点。封装越来越小、越来越轻、电子产品功能越来越复杂将推动越来越精细特征尺寸的需求，设计师需要寻求可能的解决方案，为PCB制造商提供满足新需求的机会。 

这一先进技术的领跑者之一是Averatek的A-SAP工艺。Averatek发明了液态金属油墨（LMI）和半加成法制造工艺，能够实现75微米到5微米的特征尺寸。这项技术可以授权给PCB制造厂，并可与传统的PCB制造设备很好地配合。目前，A-SAP工艺正在两家PCB制造厂进行试验，并将在未来投入市场。 

半加成工艺有几个优点，最明显的是线宽和线距。在传统的减成法蚀刻工艺中，当特征尺寸小于75微米时，良率显著降低，每块PCB成本显著增加。通过加成法处理，不仅可以实现50微米的线宽和线距，而且无需提高制造能力，特征尺寸也可以设计达到25微米以下。这些加成法技术可以多种方式实现设计的可能性，例如尺寸。整体外形尺寸可以大大缩小，这项技术在助听器应用、神经探针和导管等方面得到了广泛应用。

控制复杂的引脚扇出是另一个重要优势。可以在无需高成本多次层压的情况下完成0.3mm间距和0.2mm间距器件的布线，并且与传统的减蚀刻工艺相比，减少了层数。想象一下，通过去除4个超高密度的传统层，并将加成法层与传统的减蚀蚀刻层结合起来，即可实现从12层、3个层压周期堆叠到只需要一个层压周期的8层设计。 

并非所有的应用都需要更小、更轻的封装。这种加成法技术也使其能够在固定的空间中添加额外的电子器件。比如在汽车中增加额外的电子产品和功能。 

随着小批量PCB制造商对这项技术的不断开发，受到产品空间和重量限制的设计师将会有更多的选择方案。因此，对于如何更好地利用这些附加的功能，人们正在集思广益和创新性思考其应用。很明显，在未来的几年里，这项技术将与减成法制造和IC制造技术并驾驰骋于PCB行业。