11月5日，深圳市科技创新委员会发布公告公示2019年第7批科技计划项目验收结果。公告显示，根据验收程序，市科技创新委员会组织专家对2019年8月1日至9月15日受理的科技计划项目进行了验收。现对验收结果为“通过”的355个项目进行公示。验收结论为“复议”“不通过”的，将在本公示期结束后与“通过”的项目一并向社会公布。
经PCB网城初步统计，在验收结果为“通过”的355个项目项目中，包含三个PCB项目，分别为祺虹电子科技（深圳）有限公司承担的纳米多晶透明PCB项目、深圳恒宝士线路板有限公司承担的重20170173 应用于无线WIFI的半孔PCB酸碱蚀刻工艺关键技术研发项目、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司承担的重20170389 基于400Gbps大数据传输的超高速背板关键技术研发项目。
来源：PCB网城整理自深圳市科创委
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