超华科技10月25日在互动平台透露，公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的高频高速覆铜板技术已通过了行业专家组织的成果鉴定，鉴定认为“该技术在国内首次研制成功了超低介电常数和超低介质损耗的纳米纸基高频高速覆铜板，总体技术已达到国内领先水平，填补了国内空白”。公司正全力推动高频高速覆铜板产品量产。

超华科技，作为高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板研发、生产、销售的龙头企业，早在2017年11月，超华科技在5G产业链上就有了技术上的突破。公开资料显示，超华科技与华南理工大学、哈尔滨理工大学两家业内一流科研院校多年“产学研”合作的“纳米纸基高频高速基板技术”项目，在国内首次研制成功了超低介电常数和超低介质损耗的纳米纸基高频高速覆铜板，并且经由专家一致鉴定，认定该项目总体技术已达到国内领先水平，填补了国内空白。同时在高精度电子铜箔领域，2019年超华科技与上海交通大学签订了合作协议，开展了包括高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工艺技术研究、锂电铜箔关键工艺技术研究、大功率电子铜箔工艺技术及应用研究以及先进电子产品可靠性研究。相关技术将在5G时代发挥重要作用，也将进一步增强公司在先进电子材料领域的技术水平。

 

来源：证券时报e公司、凤凰网

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