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IPC、iNEMI和Nextflex专家圆桌会议:行业标准的生态系统

十月 25, 2019 | I-Connect007
IPC、iNEMI和Nextflex专家圆桌会议:行业标准的生态系统

标准由团体和政府主导,通过规范化的技术方法来实现整个行业的一致性和可重复性。所以说标准开发过程有来自各个领域的众多参与者,从个人志愿者到企业再到行业组织——他们以不同的形式参与了标准开发。

I-Connect007团队采访了多家行业标准组织的代表,讨论了他们参与标准开发过程的方式。在采访过程中,谈到了各个组织的工作重点及组织之间的合作,并澄清了人们对这个行业存在的一些误解。

本次采访邀请到的专家有IPC的Dave Bergman、iNEMI的Marc Benowitz和Nextflex公司高管Scott Miller与Wilfried Bair,以下内容摘录自本次采访。

IPC继续推行全球标准计划

IPC标准与技术部副总裁Dave Bergman介绍了IPC全球标准开发活动的最新动态和业内开发的一些新标准,例如电子织物和线束使用的印制电子产品标准、《互联工厂数据交换标准》,以及汽车领域标准的不断发展。

Dave Bergman,IPC标准与技术部副总裁
Nolan Johnson:Dave,你在IPC负责什么?

Dave Bergman:我已经在IPC工作39年了。目前我负责IPC的全球标准计划和IPC APEX EXPO展会活动,并且还负责IPC印度办事处。同时我还与IPC解决方案副总裁Sanjay Huprikar共同参与了欧洲地区的一些合作活动。

Johnson:我们首先来聊一聊IPC和标准的概况。IPC现在的使命是什么?

Bergman:自1959年开始,IPC就参与到了标准化的活动中,多年来一直在持续开发标准。核心业务主要放在4个重要领域,主要围绕电子产品制造,其中涉及通用电子产品。我们从PCB设计起家,之后转移到了材料与制造(包括对PCB材料的验收)以及组装领域,例如涉及到材料与设备、组装产品工艺,以及电路板及组件的返工和修改。

自今年一月份起,我们与线束制造商协会(WHMA)制定了更加严格的合作协议,同时我也兼任WHMA执行董事一职。这体现了两个协会组织在线束领域长久以来的合作关系。双方制定了线束工艺标准和设计标准,接下来希望继续深入开发,以支持正在进行的汽车标准。

为支持电子产品的组装制造,致力开发产品外壳和元器件领域的标准。同时主要在中国开展与企业社会责任相关的标准化活动。如果公司要报告冲突矿产或材料安全性问题,我们可以为他们提供一系列数据标准,例如与《关于限制在电子电气设备中使用某些有害成分的指令》(RoHS)和《化学品注册、评估、许可和限制指令》(REACH)相关的数据报告。

Johnson:IPC标准由来已久,这些年里也不断发生着变化,往前发展。目前,IPC认为哪个领域的标准开发是最具有战略意义的? 

Bergman:我认为IPC标准的核心是能长期提供应用最广泛的标准。行业也希望IPC的标准核心能够得到有力支持。目前有针对印制线路板可接受性的IPC-A-600,针对PCB的技术规范要求的IPC-6012;在电子产品组装领域,有针对组装工艺的IPC-A-610、针对焊接的J-STD-001及针对线束工艺的IPC/WHMA-A-620标准;此外还有针对PCB和PCBA返工与返修的IPC-7711/21标准。我们也会继续支持这些标准的培训、认证项目,这些标准得到了全球行业的广泛应用。

我们正在开发的那些标准并不属于领先地位,但对于整个行业的支持起到战略意义的作用,而且可以分为几类。针对工业 4.0,我们投入了大量精力支持行业以智能生产模式来完成组装,今年春天发布了IPC-2591《互联工厂数字交换(CFX)标准》。

IPC-2591/CFX的目标是让生产线以即插即用的方式交换通用信息。目前IPC-2591 1.0版本在整个行业内的应用范围可以达到85%,一旦各家公司开始实施1.0版,便能够在此基础上继续完善该标准,预计在今年第四季度推出该标准的1.1版。整个行业目前正在实施这项标准,设备制造商正在致力于为实施该标准制定路线图,而我们也将积极更新这项标准。

同时我们还和一个名为“Hermes项目”的行业联盟展开了合作。“Hermes项目”联盟由多家公司组成,他们开发了一项机器到机器的数字接口标准。这个联盟的目标是替换掉IPC-9851 SMEMA标准中一些有关硬线的标准化内容。我们把“Hermes项目”文件称为IPC-HERMES-9852标准,一些人也称之为“数字化的SMEMA”。“Hermes项目”主要与生产线控制有关,它不会帮助企业成为工业 4.0智能工厂,但该项目中包含的一些独特功能是非常重要的,作为一家行业协会,我们会提供相应的支持。

从PCB角度来看,对应的标准是IPC-2581。它本质上是一种完全可以鉴别组件的数据文件,基于此,PCB制造商和供应商之间就不需要太多回合的沟通交流。我们曾用复杂的组件做过一些演示,证明只需用一个IPC-2581格式的数据文件就能制造出复杂的多层电路板。

从技术角度来看,电子织物是近几年来我们一直在研究的热点主题,这也是IPC正在积极开展工作的领域,促进电子织物行业的不断发展。IPC将在今年第四季度发布首个关于电子织物的标准——IPC-8921,其中包含了机织物和针织物电子纺织材料。同时也在开发电子织物连接的指南,以及针对印制电子产品中电子织物的设计标准和可穿戴应用(例如医疗、运动、健康监测和个人保护设备等)中所使用电子织物的标准。

一直以来,我们都积极地支持汽车行业——最初他们对PCB领域提出的要求是高可靠性、低成本的产品。目前在这个领域我们有一个非常积极的技术组,从几个不同的方面着手为各个细分市场提供支持。例如在IPC-6012标准中为汽车行业增加了专门的附录。之后把附录增加到了标准中,提出了标准草案,希望能在今年年底发布,其中增加了针对印制线路板过程中使用的压接引脚应用要求。

在组装和焊接领域,希望在2020年IPC APEX EXPO展会前发布一份附录文件,主要是针对汽车行业重新定制了最受欢迎的两项标准——IPC-A-610和J-STD-001。有很多在汽车行业非常有影响力的公司(例如德国博世公司和德国大陆集团)都参与到了IPC的标准开发工作中,我期待能在明年看到这份文件正式发布。也正因为我们在线束领域与WHMA开展了合作,所以也希望能制定出支持电动汽车领域的线束标准。我们最初的工作成果是与高压应用的线束有关,所以说这是另一项标准开发活动。

最后要提到的标准开发与数据传输、材料申报、REACH以及冲突矿产有关,IPC-175X系列标准解决了电子产品制造领域内公司对数据传输的需求。我们有一个由多家公司组成的团队正积极简化报告流程,用更简便的方式收集及报告供应链所要求的信息。相关标准的开发过程中,参与者都非常积极。此外,大多数这方面的工作都是以欧洲为主导的全球性工作,各委员会的主席和领导层主要来自欧洲。

Johnson:真是一份相当长的标准清单。我本来还想问你IPC目前在标准开发方面的积极性,但是听你介绍完以上内容,我已经知道你们在标准开发方面相当积极。

Bergman:是的,我们的团队非常积极。多年来,我们一直努力去找到一种方式可以和汽车行业联系起来。目前我们的员工数量很稳定,在芝加哥总部的技术部门有11位员工。此外还有200多个委员会和任务组,目前正在开展的标准项目有41个,还有44个翻译项目也正在进行当中。这些工作都是由在芝加哥的标准团队来支持。

在欧洲,我们有一名员工负责以欧洲为主导的项目,他的办公地点位于爱沙尼亚。我们认为这是一种有效的工作方式。随着欧洲主导的委员会在不断增多,我们将在欧洲地区聘用更多员工。在中国,我们聘用了三名员工,他们分别位于不同的城市。他们现在有将近30个正在进行中的项目,有350名志愿者。IPC在全球范围内的所有委员会共有约2800名志愿者在积极地参与标准开发。

在中国,我们的规模在不断壮大。各公司一直在更加积极地参与到全球的标准开发活动当中,我也一直在鼓励当地的公司及业界同仁积极参与。我们制定的标准中有6 项标准是由中国的IPC会员公司积极主导开发的,从提出理念到批准发布,都是由他们来完成的。这些标准涵盖各个领域,从已经发布的企业社会责任标准到目前正在考虑的高铁领域应用标准。中国会员正在积极开发一些有重要意义的标准。

IPC的目标一直以来就是成为全球性的标准组织。标准在哪里开发并不重要,只要最后完成的标准能达到全球范围内的共识即可。考虑到一直以来委员会的结构组成,发布的大多数标准都是由美国会员发起,但是随着IPC在世界其他地区的不断发展壮大,也持续鼓励并支持其他地区的成员参与到标准开发当中,这种以美国为主导的局面正在发生改变。

Johnson:没错。设想一下线束标准要如何与电子织物这样的技术联系到一起,真的很有趣。这些产品开始相互结合,形成了更大的、基于系统的背景环境。

Bergman:没错。我出席了最近的WHMA会议并且和一位参展商聊了聊。我询问了他公司的主营业务,他回答道,“我们公司生产优质的导线,同时我们也在寻找适合我们产品的应用。”我询问他是否愿意看一看我们开发的电子织物标准,最后我向他推荐了一些委员会活动。确实有一些技术和标准是互补的。

Johnson:对于目前的行业而言,CFX不仅仅是一项很有影响力的标准,它和平时人们对标准的理解有所不同,CFX的发展和推行速度都是非常快的。这项标准很好地说明了各公司之间相互合作,而不是互相竞争的益处。CFX是否有新的发展?

Bergman:虽然CFX的发展速度很快,但所需的时间还是比我们预想的长一些,因为早期阶段我们也有一些失策。本来应该可以更快完成的,但我们陷入了僵局所以不得不重新调整工作方向。我们起初在寻找适当解决方案和未来适用解决方案上争执不下,也花了很长时间。

CFX并不是工业 4.0,但它是工业 4.0的基础。一旦知道机器之间可以用同一种语言沟通交流,真正的魔力就能发挥出来了。AOI焊膏检验机器可以给焊膏印刷机反馈回什么信息?焊膏印刷机又能根据收到的反馈做出哪些改变?如果想将不同供应商提供的机器连接在一起,首先要能够在这些机器间传递消息。这就是市场的发展方向。

起初我并没有想到设备制造商会对这方面的合作如此感兴趣,但这就是客户想要的。客户已经明确表示他们想要的生产线是由不同供应商提供的机器组成,而且他们希望标准是即插即用的。这就是我们需要向业界传达的信息。

在拉斯维加斯召开会议期间,拥挤的会议室里,IPC董事会成员和各大设备制造商的高层管理人员个个都西装革履,全球有80%的设备制造商都派来了代表参加这次会议。我的反应是 “天啊!大家对这份标准都非常重视。”

标准开发团队就一系列格式问题展开了激烈讨论,他们至少花了一年的时间来谈论格式。当机器已经完全可以做到相互沟通时,人们考虑的下一个问题是,“怎样才能确保安全性?谁都不想让生产线被黑客攻击,也不希望在整个网络上共享自己的信息。”所以我们选择了现有安全协议中最安全的协议——即银行业使用的格式。但还是会有很多争论,因为我们为了支持电子产品制造业要做出一系列的选择。最后我们选择了最安全的格式。

我们想要选择的方法是能在机器之间实现沟通交流但又不会完全受限于一家代理商,这样才能实现灵活性。一家行业软件供应商向我们提供了大量资助,他们研发出了一种软件开发工具包(software developer kit ,简称SDK)能够让各公司用更简便的方式将信息从机器传递到CFX,减少了障碍。这款SDK帮助我们大幅缩短了将CFX推行到市场的过程所需时间。现在可以免费从Github上获取IPC CFX SDK。

我们在制定CFX的时候一直谨记是针对表面贴装制造工艺这一点,但是当其他行业看到我们使用进展时,他们主动和我们取得了联系,并要求说:“我可以在金属成形领域使用CFX。在给定了时间和信息的情况下,你们可以找到一种用CFX创建信息的方式来生产汽车。”我期待看到的是如何以CFX形式为基础将智能工厂变成现实,好消息是现在已经有几个项目开始实施了。

Johnson:这就准确解释了为什么它就像是一个模型。根据你所说,看来汽车领域也有类似的发展势头?

Bergman:在汽车领域有三四个委员会在开发不同技术领域的标准。CFX是一个独立委员会,下设了分委员会和任务组。但在汽车领域内还设有PCB任务组、压接引脚任务组、组装任务组和线束任务组,工作内容涵盖各个制造领域。领导层虽然有一些共通之处,但主导工作的却不只是一个委员会。这个组织活力四射,而且受到工作成果的鼓励,他们取得了进一步的成功。他们还有意向制定出有关电动汽车的标准,同时也有意去推动更多数据标准,尤其是在农业和货车运输行业。人们需要时刻了解卡车的具体位置,所以说对数据的要求也在不断提升。

Johnson:可以明确的是,CFX是一个基础设施项目——一个有助于提升设备自身性能、一致性、吞吐量和良率的管道。与此同时,我们行业面临着汽车领域的挑战,需要将良率提升几个数量级,以满足汽车领域对电动汽车和自动驾驶汽车提出的可靠性要求。我从你的话语中感受到汽车行业也有相同的关注重点和发展势头——一种“一定要解决这件事 ”的态度。

Bergman:航空航天业的公司参与了我们一些现有标准的开发。汽车行业想达到同种程度的可靠性,但成本要求更低。他们希望减少测试次数,但同时又能让产品满足质量要求和预期目标。在组装方面,汽车领域允许使用那些航空航天业还不能接受使用的元件。为解决这方面的问题,有些标准的组装附录中规定了一些工艺验证要求。

Johnson:你认为标准的大环境是否发生了改变?

Bergman:大环境时好时坏。一般来说,标准是对行业中出现的问题做出的反应;当你发现哪里出现了故障,你就要及时回过头去做调整。我们曾经也参与了解决PCB白斑(PCB上出现因温度过高而产生的空洞)问题的过程。当时对于整个行业而言,这是个很棘手的问题。我们在PCB制造领域做了循环对比测试,促使行业对内层分离、孔壁开裂和树脂凹陷等问题提出要求,这些要求沿用至今。这些因IPC循环对比测试而采取的措施大约出现在上个世纪80年代。我们针对支持PCB项目的PTH可靠性和厚径比也进行了循环对比测试。

我们也努力为其他市场提供支持。曾经给光电子行业制定了一份指南标准,但这个行业之后消失了。并不是说光电子行业不再重要,而是说这个行业的发展不如从前了。也制定过一些光纤领域的标准,只要行业表示他们感兴趣,我们就会做出响应。在汽车和电子织物行业,标准开发方式是员工积极将标准支持者组织在一起,这种方式非常成功。CFX则是行业拉动标准开发的一个上佳实例。

一般情况下,你要把一组人聚集在一起,进行协调,以确保所有事情能够顺利进行,但还是要视情况而定。我认为这个流程没必要进行改变。

IPC致力于开发全球性的行业标准,这样才不会让人们认为IPC标准只是美国地区在推动。我很高兴能在一家总部位于美国境内的协会中工作,但我们是一家全球性的标准开发组织。我不希望听到别人说,“IPC标准全都是美国标准。”因为事实并非如此。我们会在全球化方向上持续前进,而目前最需要做的就是不能只按照美国的需求来开发新标准。

同时人们能够用来参与标准制定的时间也越来越少。美国的劳动力正在面临老龄化的问题,这一点反映在了IPC的委员会中,所以我们既要留住年长员工,对他们的资源和经验加以利用,同时也要投资启动“新兴工程师项目”,以培养下一代新人和未来领导者。

此外,我们还实施了一系列项目来整体改善标准开发活动,目标是为了加速IPC 标准的开发速度,减少开发用时。我们提出了一系列倡议或方法来减少在开发标准过程中浪费的时间和精力。我不希望标准的开发流程是部分人无法参与的流程,要保证标准开发过程的开放性和正规程序,但同时也想让参与者觉得自己付出的时间得到了重视,而且是有价值的。

我们安排了优秀的团队负责将收到的评价分类,向委员会提供建议并推动任务顺利完成。因此,有一个由6–10人组成的专门小组,他们投入了更多的时间参与标准开发,为其他180名参与者节省了宝贵时间。

总之,尽管IPC正在依赖更少的一群人,但却帮助行业节省了大量时间。IPC正在持续努力实现:通过更少的人用更少的时间确保标准开发流程的最终成果和影响能够实现最大化,同时又保证人们不会被排除在整个流程之外。由IPC和WHMA在线束领域组建的IPC/WHMA-A-620任务组就是一个很好的例子,这个小组完美地展现了如何利用优秀团队在短时间内有效地更新标准,同时又能确保听取各方意见。

 

iNEMI在标准开发过程中起到了支持作用

iNEMI的首席执行官Marc Benowitz明确定义了iNEMI在标准开发过程中所起的作用——他们不是一家标准组织。但他们确实和很多开发电子产品标准的组织有着密切的合作。

Marc Benowitz,iNEMI首席执行官

Nolan Johnson:iNEMI是怎么看待标准的?标准具有什么重要战略意义?

Marc Benowitz:为了避免人们有任何误会,我要强调iNEMI并不是一个标准组织,不会发布标准。虽然我是在2018年1月才加入iNEMI的领导层,但我并不是iNEMI的新人。在此之前,我已经在贝尔实验室(Bell Labs)工作了近40年。大约从2002年开始,我就是iNEMI的董事会成员之一并担任董事会主席一职。再次重申, iNEMI不是一家标准组织。

现在我们还不想涉足标准领域,不论是协会会员还是协会本身都没有意向发展成为标准组织。在标准定稿前后相关的大事件中,我们会为标准提供补充,并与标准组织建立良好的合作关系。

Johnson:我对iNEMI发挥的支持作用很感兴趣。

Benowitz:这正是我们经常在标准开发过程中所起到的作用。iNEMI通过我们的会员和整个行业的发展来确定有哪些差距和需求是值得开展合作的领域。我们在完成这项工作时一部分是通过iNEMI的发展路线图,来展望了电子产品制造领域未来十年的发展状况,涉及电路板组装、电子产品、封装和可持续发展等方面的各类技术。随后会确定存在哪些差距,由我们的会员和团队来发起项目。需要强调的是,这一步由会员完成。很多项目可能会也可能不会与标准有联系。

几年前在实施RoHS指令时,很多人都非常担心锡晶须问题。于是iNEMI建立了锡晶须任务组,该任务组经过努力开发,推荐了减缓锡晶须的方法。而这些方法也被纳入了锡晶须相关标准开发中,最终成为了一项正式标准。

目前刚刚启动了一项有关后端封装的项目,这个项目得到了行业的大力支持。对于制造工艺,前端是晶圆制造、封装,电路板组装和系统级组装等。晶圆制造是一个非常有组织性的结构化流程。到封装过程后所做的工作就更具有独特性。但我们需要所有这些独特性吗?是否有一定程度的共通性可以让所有人都能从中受益?我们现在已经召集了约8名参与者,之后我们也会呼吁更多人参与进来,该项目特别关注后端封装的共通性。

通过这些介绍,你可能会对iNEMI的定位有所了解。首先,我们会做一些初始的技术性工作,如果有人认为某种技术可行,我们的技术性工作会去印证这样的观点。随后,(不论是IPC,还是SEMI的)标准开发技术组会开发相对应的标准。

Johnson:iNEMI认为哪类标准开发工作对行业而言具有重要的战略意义?

Benowitz:iNEMI的存在要通过我们的会员来体现。所以说真正的问题应该是 “会员想在哪些项目上投入他们的资源和时间?”智能制造显然就是其中之一。我们看到很多会员有兴趣去了解智能制造的优势和互连性,例如闭环式检验。

很多有关晶圆制造和封装等领域的标准也在不断发布。我们能实时论证这些标准的有效性吗?即使是这样做,那么现有的标准就已经是完善的了吗?我们的会员希望在这个领域看到进一步的工作。我们还发现会员对连接器很感兴趣,包括可靠性测试建议以及与EIA合作等。我们的会员对光纤互连也很感兴趣(符合IEC规定的扩展光束连接器),但他们更感兴趣的是我们在SEMI的合作伙伴的智能制造封装工作。

最近,我们开始参与解决空洞问题。业界同仁IPC已经开发出了相关的标准。我们希望能与他们展开合作,因为这些标准尚在调整中,还需开展一些有关检验方法的其他工作。我们正在采用IPC已开发出的标准,确保我们有适当水平的技术规范要求。

关于你提出的问题,我认为无法判定哪项标准是非常重要的。在电子产品制造领域,标准开发活动的范围非常广泛,我不能说哪项标准要比其他标准更重要。

Andy Shaughnessy:标准对于你们的发展路线图而言有多重要?很多人谈到iNEMI就会想到你们制定的发展路线图,它能够反映出当下有哪些标准正在开发中。

Benowitz:我印象中标准并不会在初始阶段影响到发展路线图,但在输出发展路线图时可能会产生一定影响。这是已经得到过确认的需求。正如你所说,标准和技术能力等其他因素定义了一个领域的发展前景,这也就是要输入到发展路线图中的内容。而发展路线图的输出是明确满足这些技术需求存在的差距,或者可以说在这种情况下,发展路线图就是包括标准在内的行业发展前景。

Shaughnessy:听起来像是一种双向的关系。比如发展路线图中描述2024年线宽/线距将达到2 /2mil。那么IPC相关技术组的人们就会问,“我们要怎样才能实现这个目标?”然后人们就开始反复地进行沟通。

Benowitz:没错,我们有非常好的例子。正如你所说,如果目前的标准没有给出明确规定,那我们就要采取相应措施。我们也许可以掌握足够的信息来更新标准,也有可能没有足够的信息所以需要做一些技术工作,支持目标的实现。

Shaughnessy:和Nolan一样,我会把iNEMI与标准联系到一起。虽然iNEMI并不是标准组织,但你们的合作伙伴可都在做标准开发工作。

Benowitz:没错。很显然我们与EIA和连接器领域建立了良好的合作关系,而且我们一直和IPC及SEMI保持了很好的关系。这种良好的关系是实实在在的,虽然我们并不会每天都要打电话给对方说 “快来帮帮我。” 采取行动的是会员,而且是自然地,他们不会制定好策略再去采取行动,不过我们也有可能会考虑这样做。我们不会定期与标准制定组织召开会议询问他们现在正在做什么项目。和我们一样,标准开发组织提供的是框架。而标准本身是由行业代表开发的。

Shaughnessy:标准就好比一个时代的快照,想想也是很有趣。有些人会说,“标准已经有些落后于时代,我们能做得更好。”从理论上来讲,只要你遵循IPC标准,你就可以在世界上任何一个地方制造出合格的产品。有了iNEMI发展路线图的指引,行业就可以看得更远。

Benowitz:这是个很好的观点。就像我们的项目一样,我们现在正在进行的项目代表着某个时间节点。未来的项目则代表着下一代的趋势。标准也代表着产品在某个时间节点的外表特征,只要技术不断发生变化,标准就会自然而然地跟随着时代的节奏不断演变。

Johnson:我可能有些用词不当,但其实可以说不同组织在参与程度上来看有属于自己的生态系统。

Benowitz:这是个很恰当的比喻。不论是标准组织、合作和发展路线图的实体,这些组织中确实存在一种生态系统。而且这个生态系统对所有人都有益处。我们想要传达的关键信息是要通过合作的方式来促进技术发展,核心词是“合作”。我们要如何携手合作加速缩小与目标的差距?我们都需要采取一些有利于发展的行动。

NextFlex对标准发展主题发表看法

I-Connect007团队也与Nextflex的代表讨论了标准的发展主题。Nextflex是一家由公司、学术机构、非营利组织和州级、地方、联邦政府组成的联盟,他们的共同目标是推动美国FHE(Flexible Hybrid Electronics,挠性混合电子产品,简称FHE )制造的发展进步。虽然NextFlex代表没有参加全程采访,但我们也和NextFlex战略方案主管Scott Miller以及工程副总裁Wilfried Bair简要讨论了标准的发展。

谈到标准的发展主题,Miller说:“对于挠性混合电子产品的制造、测试和可靠性而言,标准变得日益重要。尽管一些初始测试工作会作为项目的早期任务在NextFlex内部完成,但我们这个团体还是要向IPC这样的标准制定组织(SDO)寻求帮助才能严格按照行业要求的那样去开发标准。”他继续说:“如果想促进人们未来广泛应用FHE技术,设计标准和测试标准是必不可少的。”

在讨论某些具体标准时,Wilfried Bair表示:“尽管我们可以将标准铜挠性PCB使用的大多数测试方法和标准应用到挠性混合PCB上,但我们目前也看到了两个FHE重要领域的可靠性标准是存在差距的:可拉伸电子产品或贴肤/穿戴型电子产品。我们鼓励标准开发组织关注这些新兴可穿戴应用的标准。”

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#标准  #IPC  #iNEMI  #Nextflex 

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