不论是半导体或者是电子电路行业，湿制程都是非常重要且应用历史最悠久的工艺。一点儿也不夸张地说，化学槽可谓是孕育电子电路的摇篮，而整个湿制程对PCB制造则如海洋对生命形成过程中所起到的举足轻重的作用。本期我们将探讨湿制程的前世今生，以及未来的走向。
本月杂志中您将看到各种各样的湿制程工艺 ，随着我们一起深入讨论不同的电镀类型。业界专家们还研究了与蚀刻和电镀相关的最新生产要求，如更小尺寸、低污染、高产量和高可靠性。此外您还会看到具有更高性能的新设备、新材料和新工艺，相信在不久的将来，这些高端技术都会成为主流。
首先我们采访了1956年以来就服务于行业的Chemcut公司，这家可算是湿制程领域的鼻祖。其CEO Rick Lies向我们回顾了该领域的发展历史，以及对目前市场的看法。
接下来的专访是Uyemura USA的技术经理George Milad，讨论了推动业内湿制程要求发生变化的驱动因素，探讨了为什么化学品组成一定要在适用下一代产品设计的同时又要满足新的环保要求。
1936年奥地利的Paul Eisler发明了电路板并应用到收音机当中。那么作为起源地的欧洲，目前PCB工厂在使用何种湿制程技术呢？听听宇宙的全球代理商Viking为我们带来的欧洲市场分析与案例。
说完设备，化学品可不能不谈，赛伦巴斯的亚太区技术总监Mike Wood接受了我们的采访。该公司专攻VCP市场，其主打产品的酸性铜蚀刻液在电镀工艺中不会产生污泥，并且在更高的电流密度下可实现更高的产量。
作为PCB制程中物料成本较高、且运用受到严密管控的氰化物的工艺——镀镍金，存在着诸多限制，同时目前使用的传统印制插头镀金线还存在均匀性差以及氰化金钾消耗量大的问题。东威挑战传统镀镍金线，对其实施变革，研发出一款新型垂直连续电镀镍金设备（VCP）。我们邀请到了该款设备的总负责人韩海亚，撰文介绍他们是如何为PCB生产智能化以及节约有限贵金属资源方面作出贡献的。
5G全面商用，业界需要一种既不粗化铜面，又能增强铜层与介电材料良好结合力的新工艺，以达到高频信号在传输过程中无损耗的需求——键合剂新工艺应运而生。此工艺极大地缩短了工艺流程，降低了工艺成本，同时还能做到环保高效。深圳市板明科技有限公司研发经理夏海博士，主要从事线路板制程前处理以及mSAP工艺专用化学品的研发工作，他在此方面很有心得。
接下来是两篇进阶技术论文，首先要讲的是扇出型面板级封装（FOPLP），这是一种新的制造技术，旨在缩小PCB领域与集成电路/半导体领域的差距。麦德美爱法讲解了对应新型IC载板的电镀工艺。
加成法专家Averatek为我们带来新型催化剂应用于均匀超薄铜层的半加成工艺（SAP）。该文将简要介绍使用新型催化剂的SAP工艺，同时通过对比新旧工艺来证明新型催化剂体系的可靠性得到了提升。
PCB组装专区中，首先带来的是我们Real Time with…NEPCON ASIA专题报道集锦。今年NEPCON华南展的热点是5G与汽车电子，除了邀请NEPCON各大供应商分享最新生产解决方案外，我们还请到了中兴、ATL、赛宝的专家们对于新时代的生产要求与难点进行了讨论。
考虑到近期火热的汽车电子产品对于恶劣环境下的可靠性要求越来越高，接下来几篇都是关于三防漆的文章。
首先，编撰《适用于恶劣环境的三防漆》一书的作者Phil Kinner为我们的读者带来了该领域的新选择——双组分三防漆，让我们来了解一下双组分产品与传统的涂层有什么不同。与免费阅读的那本技术手册一样，该文也是干货满满，一定不能错过。
SCS的Tum Seifert带来《聚对二甲苯类三防漆在下一代电子产品中的作用》一文，详细介绍聚对二甲苯类三防漆及在帮助制造商应对电子行业当前和未来挑战时所发挥的作用。
Nordson Asymtek的Camille Sybert是敷形涂覆工艺的专家，他认为随着产品可靠性的要求不断提升，敷形涂覆工艺已成为生产中一个必需的环节，而不是“锦上添花”。
进入PCB设计专区，我们的技术编辑Dan与主编Nolan采访了Nano Dimension的CEO Amit Dror，这家总部设在以色列的创新产品公司，一直受到业界关注。其3D打印电子电路的颠覆性技术给电路设计者与生产者拓展了新世界。
材料对于挠性电路的成败起着很关键的作用，即便是小小的覆盖膜也有大学问。ASC的Dave Lackey为我们讲解如何选择适当的挠性板用覆盖膜。
最后，我们邀请了Sunstone Circuits的专家谈了电子产业的发展前景以及创新技术，内容涉及到新的应用、新的材料、新的血液，这一切都是创新不可或缺的驱动力。
更多详细内容，请点击阅读！，下一期我们将谈论标准这个议题，千万不要错过。欢迎订阅我们的公众号“PCB007中文线上杂志”感谢您的支持与关注。
