今年来 PCB 业者公开市场筹资案，由邑升拔头筹，除已完成发行新台币 1 亿元有担保可转换公司债 (CB)，新台币3000 万元公开现金增资案部分将在9月2日完成，合计邑升现增案连同发行 CB 筹资，将可募集约新台币 1.5 亿元。
邑升市场筹资案，不仅是今年以来首件 PCB 厂公开市场筹资案，也是邑升 IPO 以来首度现增筹资，募集资金将用于偿还银行借款。
邑升印刷电路板事业部自 2015 年起，由光电板进阶为生产高阶印刷电路板，从网通、HDI、车用、IoT、医疗等领域逐步发展，去年整体营运表现优于以往各年，由于邑升定位在少量多样的产品策略，去年制程技术逐步提升后，预计今年营收将更稳定提升，下半年 PCB 市场景气，邑升主管审慎乐观看待。
邑升去年转亏为盈，扭转 2016 年以来连续 2 年的亏损窘境；邑升并已完成制程去瓶颈，增设二次铜制程，提升技术能力，最高生产 12 层板。
邑升台湾桃园 PCB 厂 月产能约 15 万平方呎，现已完成制程去瓶颈，并增设二次铜制程，提升制程能力，目前最高能生产 12 层板，应用产品类别在于网通、工业计算机、车用影音等产品。
邑升 LED 行动照明产品占 15%，PCB 业务已提升到 85% 的营收比重，去年起在行动照明产品及 PCB 生产业务为盈余的状态。
来源:钜亨网
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