5G到来的速度超乎想象。
2019年6月6日，工信部正式下发5G商用牌照，预示着我国5G网络建设与商业应用将进一步加速。作为5G产业链上的重要一环，PCB将迎来发展新机。有券商预计，5G将为PCB行业带来超千亿的市场空间。更有业者断言，5G将是PCB行业的下一个十年。
那么，站在5G跑道上的广大PCB企业该如何把握这个发展风口，赢得发展先机？
8月28日，电子电路产业发展趋势研讨会首场论坛——5G论坛在深圳会展中心6楼水仙厅举行。论坛围绕广东省PCB产业发展现状暨百强排行榜、5G对PCB产业链上下游的影响两大方面展开，吸引近300名业内人士参与。
2018年，广东产值超亿元的PCB企业共141家，其中内资 82 家， 外资 59 家(合资计入外资)，2018 年其产值总和为 1679.94 亿元(约 253.88 亿美元)，2017 年其产值总和为 1570.67 亿元，年增长率为 6.96%。
产值≥10亿元的36家企业，合计产值1251.47亿元，占总产值的74.50%。其中，20家内资企业的产值与16家外资企业的产值比例为55.56：44.44。说明内资企业占据主导地位，这是2018年广东PCB业的经营态势的一大转变。
广东PCB百强企业中，内资PCB企业整体增速较高，但外资整体规模较大；整体呈现大者恒大(产值)，强者恒强(增速)。
PART 2/5G论坛
董钟明分析师首先介绍了电路板产业概况，随后详细分析了5G应用新兴电路板商机及发展关键。他指出，2019年受到全球总体经济成长趋缓（各国贸易战纷起、英国脱欧影响、……）、终端电子产品成长疲弱、新兴应用仍未到高速成长期（5G、AIOT、……）等因素下，全球电路板产业面临持续成长的保卫战。
最后，董钟明分析师从5G市场、电路板材料、电路板设备、电路板厂商等几方面作了如下总结：
整体5G市场
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2019年为5G通讯元年，美国及韩国率先商转运用，中国大陆及日本2020年将跟进，全球大规模应用预估将在2023年以后。 -
若由专利分析，美国及中国大陆合计占全球专利数68%，个别公司比如三星约占全球10%。 -
市场前期先以基地台建置所需之硬件启动商机，接着为5G智能型手机，长期则有包括汽车、工控、农业等各式5G应用所衍生之庞大商机。
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5G应用大部分在高频/高速环境下运作，需仰赖低讯号损耗材料。 -
硬板材料以铁氟龙为主，主要由Rogers提供，其他厂商研发替代材料。 -
软板材料以LCP及改质PI为主，台厂因无LCP最上游原料及设备，故以改质PI为主。 -
材料如何认证获得终端客户认可才是最大关键议题。
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蚀刻、显影……更高加工精度设备，及自动化以减少人工误差。
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目前以基地台所需之天线、功率放大器、机柜通讯背板之硬板需求为主。 -
2020年后5G手机带动之相关软板将更为可观。 -
电路板厂制造5G环境之高频/高速板除了需材料支援外，制造端也需具备如散热设计、薄板之精密细路与高阻抗匹配要求等制程能力。
本次论坛的成功举办，离不开关心PCB行业的赞助单位的热心赞助。感谢深圳市大族数控科技有限公司、深圳市鹰眼在线电子科技有限公司、思瑞测量技术（深圳）有限公司、苏州创峰光电科技有限公司、珠海镇东有限公司、联能科技(深圳)有限公司公司/欣兴集团对本次论坛的赞助。
SPCA会长/崇达技术董事长姜雪飞为赞助商颁发感谢状
5G通讯发展愿景/应用现状与机会 中兴通讯/SPCA顾问 李敬科
李敬科先生主要从5G目前现状、网络架构以及PCB产品的机会和挑战三方面详细介绍了5G通讯发展愿景/应用现状与机会。他表示，通讯如路，基站如车，路宽车快，才能不败。5G建设初期，对于PCB的需求增量体现在无线网和传输网上，对PCB背板、高频板、高速多层板的需求较大。
贸易战下器件国产化的挑战和机遇 电巢科技器件可靠性首席专家 荣庆安
针对目前热议的国产替代，荣庆安专家分析了器件国产化产业链，介绍了器件国产化替代痛点及挑战，并提出了器件国产化替代的保障措施。
荣庆安专家表示，器件国产化替代存在诸多痛点，比如专业人员缺乏，器件国产化缺乏指导性文件，参数及工程体系不完整，在高端器件领域，核心技术掌握在别人手里，基础技术和底层产品跟欧美等国依然还有很大差距等。
最后，荣庆安专家提出，目前国内器件除一些技术门槛较需迭代开发外，大多器件主要已经不是功能和性能的差距，主要是器件工程，特别是质量和可靠性方面的差距。需通过以下措施保障：
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器件国产化组织和人才建设
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器件国产化质量可靠性体系规范
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国产化替代选型认证评估：
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器件国产化可靠性试验及失效分析
从STEP角度看，影响制造业发展的因素主要有6个，即人力问题、制造基地、资通讯技术、资料科学、能源问题、国家政策。而传统制造业转型的三大痛点则是耗时耗力、耗成本、回应客户慢。
针对以上问题，张启原博士提出可以从智能化机器与设备、智慧化生产线、多厂区智能工厂、智能化产业体系四个方面选择适当的智能生产模式，从而实现迎接5G智能伸长目标：决策分析科学化、维运流程自动化、生产管理资讯化、作业管理标准化、制造环境稳定化。
1G打电话，2G聊QQ，3G刷微博，4G看视频，5G连通万物。2019年以来，5G商用的步伐越来越快，PCB行业布局5G的脚步也从未停歇，从行业龙头到后起之秀，从专用材料到5G通信电路板，越来越多的人加入到这一场竞争中。
我们举办5G论坛，也是为了帮助业者进一步了解5G，掌握5G最新需求及变化。本次论坛覆盖产业链上下游，从上游设备材料到终端市场，从电路板发展现状到智能制造，内容充实具体，颇受好评。
