据日媒8月6日报道，新日铁住金化学与材料公司将通过可用于智能手机柔性电路板等方面的双层覆铜箔层压板（CCL）“ESPANEX”，开拓新一代通信标准（5G）市场。

目前，该公司除现有柔性电路板（FPC）材料对应的产品之外，还将满足面向智能手机和通信基站的的天线等的新需求。因此，公司开发了两种用于高速和大容量通信的新产品，并且这两种产品已开始大规模生产。  

另外，公司还开发了聚酰亚胺树脂和双层覆铜箔层压板，具有良好的介电性能。

据了解，软性覆铜箔层压板（FCCL）是柔性电路板的加工基材，具有薄、轻和可挠性的优点。用聚酰亚胺基膜（PI）的软性覆铜箔层压板还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。由于其较低介电常数性，使得电信号得到快速的传输；良好的热性能使组件易于降温；较高的玻璃化温度可使组件在更高的温度下良好运行。

此外，2018年10月，新日铁住金化学和新日铁住金材料正式合并，命名为新日铁住金化学与材料公司。该公司将主要从事以煤化工为主轴的功能材料与电子材料等的研发与生产，并利用研发能力优势，瞄准新兴市场，以更好地满足汽车和电池等行业对综合材料的需求。

来源：膜链

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