软板厂商台郡因应下半年客户新型智慧手机量产，乐观预期下半年会显著成长，台郡今年在客户取得高频天线软板以及音频控制产品，第三季估生产备货量较去年同期是个位数的成长，ASP约是持平水平，而今年整体营运仍与去年持平看待。
以营收结构来说，台郡第二季通讯应用占56%、计算机占32%、消费性占12%。其中计算机比重提升，因为笔记本电脑以及平板的产品出货量上升所致。
台郡第二季营收46.5亿元，季成长7.2%，因笔记本电脑产品线成长之故，毛利率16.3%，较去年同期增加3.6个百分点，较上季增加4.9个百分点，主因第二季新机产品占比重较第一季提升，推升毛利率，业外利益1.14亿元，税后获利2.4亿元，季成长108%，年成长64.4%，每股获利0.77元。上半年每股获利1.13元。
至于第三季，今年台郡拿到客户的两个新产品线，除了最重要的是高频天线产品外，另一个是音源控制产品线，第三季预估生产备货数量较去年同期个位数的成长，而台郡过去有做的摄像头产品线，今年则没有供应，估今年ASP会与去年同期的持平。
展望下半年，台郡表示，下半年持续扩张高频天线产品的市占率，台郡MPI新材料成功量产，也取得客户高度信赖，新机种的量产顺利也优化产品线，下半年重点加速布局5G天线软板产能和技术，今年持续进入多家客户MPI 5G模块。
另外，下半年也会有新的笔电和平板量产，但营收占比较小，今年笔电/平板年成长10-15%的水平。
在新厂部分，台郡今、明年资本支出分别约40亿元，今年第一季动土兴建，预计明年第二季机器导入，明年第三季投入量产。至于新厂的发展，未来会走软板高频无线天线，今年是以MPI材料为主，2020年开始不管MPI或LCP材料都会量产，明年台郡在LCP会有很大斩获，台郡表示，5G天线产品障碍是解决频率干扰以及新材料如何克服传输的问题；第二个领域是印刷电路板愈来愈精密下，细线路软板在面板/IC基板的应用上，尤其是未来手机需要折迭以及更薄化，很多组件想要整合封装，可省电体积缩小，但在此趋势下，若软板细线路可达20-15um以下，软板的新需求会更多，若技术瓶颈可突破至10-5um以下对软板未来会有很好的发展，目前在硬板/IC基板/HDI厚度上，都有软板可以取代的趋势。
来源: MoneyDJ新闻
