日前，兴森科技在接受机构调研时表示，公司军品业务包括PCB样板和军用固态硬盘。2018年度军品业务实现销售收入2.17亿元，较去年同期虽下降，但下降的主要原因是公司对军品PCB业务的客户全面进行了梳理并重新进行了定义，对客户结构进行了优化，部分原列入军品PCB业务统计的客户本年度不再列入军品PCB销售收入统计范围，导致本年军品销售收入同比去年略有下滑，但从同比口径上来看，军品营收较去年仍有所增长。随着军改后各项措施的逐步落地，影响公司军品业务发展的负面因素正在逐步消除，预测军品业务收入规模增速将表现良好。

另外，在半导体测试版业务方面，公司表示，主力以接口板为主，业务包括美国HARBOR公司和上海泽丰，目前国内没有绝对的龙头企业。美国HARBOR公司在商誉减值风险已消除的情况下，后续进一步提升规模潜力，保持稳定，产生协同效应；上海泽丰为客户提供综合测试解决方案，盈利能力较好。因此公司预计，半导体业务收入规模占比会进一步提升。

 

来源：中国财富网

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