随着技术的不断发展，产品变得越来越小。采用双面板的需求越来越多。在成品中使用双面板，可以在节省空间的同时生成更复杂的电路，为高科技应用和电子产品提供一系列益处。双面板的生产挑战包括元器件放置问题、焊接加工挑战和散热。刚开始规划一个双面组件时似乎令人不知所措，但一步一步地慢慢进行，就能证明：虽然可能工艺比较多，过程比较复杂，但它与处理一个单面板组件没有本质上的区别。要考虑的一个最重要的方面是如何处理回流焊工艺。
首先要考虑过程控制。确保通过测试和检验获得上课同时监控电路板两面的所需信息。这能够了解组装过程中可能出现的故障点，以及哪些区域最值得关注。在板边缘留出足够的空间，以便在输送带系统上传输或使用带框架的拼板。底部支撑可以灵活调整，以适应在板底部的元器件，可能也是一个不错的选择。确保板在回流焊期间不会弯曲或扭曲，弯曲或扭曲会对焊点的可靠性产生负面影响。同样，设计电路板时，使最重的元器件都位于电路板的一面，可以在第一次回流后再放置这类元器件，就不需要依赖焊料的表面张力固定他们，这是布局过程的关键部分。
此外，间隙可能是一个问题。丝网印刷机通常会采用可能会损坏板的单独板支撑架，板的压力通过丝网压在上面，它将直接通过现有的部件传输，可能产生容易被忽视的细裂纹。
当考虑双面组件的回流工艺时，需要确定如何将元器件固定到板的底部。对于许多组件，不需要额外的步骤。如果对元器件的布局和它们各自的重量很小心，则焊料的表面张力可能足以固定元器件。问题是如何在二次回流过程中固定元器件。您可能需要采取额外的步骤来确保元器件在第二次回流阶段固定在其位置上。你可以选择很多种方法，每种方法都有各自的优点和缺点。
例如，考虑粘合元器件以将其固定到位，或者在部件进行回流过程中使用Loctite膏临时为元器件提供支撑。这是一个可行的解决方案，但可能导致成本增加、额外的工艺步骤和专用设备。还可以考虑使用具有两种不同合金的分级合金系统，两种合金具有不同的熔融点，用于将元器件固定到板上。这可能导致并发症，包括由于高熔点合金的回流温度较高而导致的元器件损坏，或由于低熔点合金的低温阈值而导致焊接中元器件移动。
最后，可以考虑采用一个系统，在整个二次回流过程中，该系统可将冷却气体吹过组件底部，确保组件底部的焊点保持在液相线温度以下。然而，由于板两面的温差，可能会在板上产生潜在的应力。如果你想防止元件脱落，确保元器件的重量不会超过焊料的表面张力，这些问题都需要考虑。
元器件的密度使双面组件成为吸引许多高科技应用的选择。对于某些电子产品，给定的电路尺寸
使双面组件成为必要。如果你担心要解决产品的第一个双面组件问题，那么做好准备并了解你可能面临的问题是很重要的。虽然双面组装确实增加了PCBA工艺的复杂性，但在许多情况下，好处大于您可能面临的任何问题。与任何SMT问题一样，拥有所需要的信息是关键的。在进入一个新项目之前，确保您了解双面组装的优缺点，以及在构建生产步骤时可能遇到的潜在障碍。
Mike Fiorilla是Manncorp Inc公司的一名作家。如需阅读往期专栏或联系Fiorilla，可单击此处。
