终端电子应用类产品的兴起，正驱动着PCB产业在线路制造及互连技术上进行大规模的革新。产品新结构要求、功能性的完善和耐用性的需求对于如今的PCB行业来说是个非常大的挑战，推动着产品从初期设计、材料选择和工序改善等方面不断发展至极致。早期的设备如可穿戴式产品、表皮监控设备、嵌入式传感器、智能标签、人机交互系统(HMIs)、可携带天线、柔性显示器以及一体成型式电子产品(IME)，需要线路既有延展性又耐用，而这两种特性是无法通过传统PCB制造技术实现的。
设备制造商开始寻求新的制造线路和互连元器件的方法，它们比当前可用的更轻便、更易伸缩且更耐用。为了讨论可延展电路技术，本文介绍了制造线路板时常用到的两类聚合物，概述了两种基本PCB材料、导电线路和有机基板的发展，同时总结回顾最新且现已推向市场的可伸缩基板和导体技术，以及正在研发中的新材料和新工艺。
热塑性和热固化聚合物
挠性PCB——第二波PCB技术
厚膜聚合物——低成本电路
新电子业——新的性能要求
第一代可延展材料——热塑性薄膜和银浆
可拉伸式热固化薄膜
可拉伸式导体——一个巨大的挑战
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