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智能制造领航NEPCON China 2019 年度电子制造盛宴开幕

四月 26, 2019 | I-Connect007
智能制造领航NEPCON China 2019 年度电子制造盛宴开幕

经过一年蓄力,备受行业关注的电子制造国际化盛会——2019 NEPCON中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2019)于今日在上海世博展览馆盛大开幕。I-Connect007中国作为独家在线视频采访合作伙伴与励展一起为您带来Real Time With..NEPCON视频采访。欢迎点击收看

作为电子制造领域的年度盛宴和品质强展,NEPCON China 2019规模再次华丽升级,35000平米的展示区域中,汇聚超过500个知名参展企业和品牌,预计将吸引超过30,000名专业买家莅临。

 

多年深耕电子制造领域,NEPCON China 2019秉承“互联新生态,智造新势力”,紧密贴合行业智能化发展趋势。时刻关注5G、汽车电子、消费电子、安防、医疗、轨道交通、新能源、自动化等热点行业。

展会现场匠心打造电子微组装及SiP工艺展示区、智能制造梦工厂2.0版、“中国智造”SMT生产线展示区,并全景呈现各领域前沿产品技术和创新解决方案。以及中国国际电子制造峰会、数字化工厂、5G时代下的消费电子质量标准论坛等一系列热点活动一经亮相便受到了来自5G、通信电子、汽车电子和半导体等行业观众的热烈追捧和一致点赞。

 

 

实力不容小觑

豪华阵容终极揭晓

 

基于在电子制造行业强大持久的影响力,NEPCON China 2019联袂电子行业众多知名企业,为第一天的到场观众带来了一场脑力激荡与视觉享受的盛宴。

ASM,FUJI,PANASONIC,HANWHA,YAMAHA,JUKI,MYCRONIC,UNIVERSAL,BTU,HELLER,REHM,ERSA,OMRON,SAKI,KEYSIGHT,TERADYNE,TRI,KOH YOUNG,VISCOM,紫光日东,劲拓,凯格,路远,德森,安达,矩子,明锐理想,振华兴,优倍,速美达,东械,罗博特科,盘古,摩尔等在内的500多家电子领域知名企业及品牌闪亮登场,全面展示了覆盖SMT表面贴装、测试测量、电子微组装及SiP工艺、焊接与点胶喷涂、电子新材料、智能工厂及自动化技术等各环节革新设备、材料和系统集成方案。展会现场层出不穷的新品熠熠生辉,各种智能制造黑科技更是吸睛无数。

 

 

展区绽放升级
大牌展商闪耀现场

 

打造NEPCON China 2019成为业内完整呈现电子微组装、线路板组装及成品组装的专业展会平台,本届展会对各大展区重新布局,近年来备受业内关注的先进封装、电子微组装、SiP 工艺技术精彩亮相。

SMT表面贴装技术正在向高精度、高密度的方向发展,“国内外SMT品牌”齐亮相。

 

吸引了OMRON、TRI等众多行业翘楚的“测试测量展区”,满足了电子产品精细化小型化发展对于产品可靠性的高要求,完整展示电子产品设计及制造相关的测试、测量、检查及分析成果。

步入智能化、自动化时代的电子制造业,对焊接及点胶喷涂设备提出了更高要求,NEPCON China“焊接及点胶喷涂展区”,汇聚众多知名企业,为买家们提供展示更多智能焊接及点胶喷涂技术选择。

 

引领智能新时代

智能制造产业群盛装亮相

 

为提升传统电子制造业关键工序自动化、数字化改造进程,推广应用数字化技术、系统集成技术、智能制造装备应用而生的 “S-FACTORY EXPO 智能工厂及自动化技术展览会”,盛装亮相。

汇聚机器视觉、物联网与大数据、工业软件,工业机器人,系统集成,智能仓储与物流等涉及“智慧工厂”先进技术的六大板块,集结了优倍、东械、鸿仕达、雄克、摩尔、罗博特科、盘古、速美达、锐驰机器人、泰瑞达、开铭、挚锦等上百家实力展商,以创新形式提高参与企业的智能制造能力与水平,促进企业向智慧工厂方向加速迈进。

今年重磅升级的“智能制造梦工厂”便是通过展现充电宝的真实生产过程,帮助制造企业真正了解从订单到排产、生产工艺、工序流转、过程管理、物料管理、质量检查、订单发货和数据统计分析的全流程信息化管控全流程。

展示线由清华大学SMT实验室携手FUJI、Heller、欧姆龙、斯倍利亚、速美达、优倍、挚锦、康贝尔、瑞天智能、凯格、明锐理想、普洛赛斯、宇顺力、快克、图技打造,亲临现场您将身临其境地体验到智能制造的独特魅力。

全面呈现国内具备出色性能SMT设备的“中国智造SMT生产线展示区”,现场汇聚了环城、立创达、英尚、捷豹、博源、中纬、合力鑫、鹏科、路远、洋浦、圆刚等实力企业,组团展示智造领域在SMT行业的前沿产品与技术方案,让观众现场领略中国企业的科技新风貌!

中国科技自动化联盟与NEPCON China展会继续深度合作,推出的“NEPCON与中国智慧工厂1.0-电子制造业的未来”主题展示区,致力用联盟先进的技术、产品与解决方案,协助电子制造行业的装备升级和工厂智慧化转型。

同期举办的第十三届“NEPCON与智慧工厂1.0——电子制造的未来”主题研讨会也与时俱进,推出“电子制造智慧工厂整体规划与实施案例”、“数据与数据分析为电子制造企业创造价值”、“协作机器人在电子制造行业创新应用”三场主题会议,分别从落地、前沿、聚焦的角度为电子制造行业企业答疑解惑。

 

高端峰会神助攻

大咖论道赋能展会

 

在NEPCON China 2019,观众不仅可以零距离感受前沿智能制造技术和产品的神奇魅力,筑梦智慧工厂,还有机会参加连场的高质量、专业性论坛峰会,进而把脉电子制造前沿资讯,交流和共享资源,共拓产业价值。

展会第一天,以“发展智能制造,推动电子制造业高质量发展”为主题的中国国际电子制造峰会率先拉开帷幕,旨在交流全球电子制造技术产品应用发展的新动态,探讨电子制造业向高端跨越的方法举措。“智能制造与先进封装”是本次峰会的两大关键词。

4月24日的峰会,重点聚焦了电子制造行业加速的智能化转型升级,特别是随着5G与人工智能背景下电子制造技术与工艺面临的挑战与机遇。中国信息通信科技集团副总经理陈山枝,国家集成电路产业投资基金副总经理张春生,中国电子信息产业集团公司总经理助理朱立锋,中国电信制造业信息化应用基地首席咨询专家周骏,江苏省电子学会组装自动化委员会秘书长刘刚等嘉宾团针对5G+工业互联网、电子制造业产融结合、工业互联网与“智能+区块链”技术、通信运营商的发展机遇与挑战、智能制造等热点话题与现场观众进行了深度讲解与沟通。

“第二届中国数字化制造高峰论坛”会议主要针对当下电子制造企业数字化转型的迫切需求,邀请政府机构进行智能制造政策解读,以及知名品牌企业如中德研究院、中兴通讯、西门子、ABB、掘捷信息、摩莎科技、贝加莱等强势加盟。

上海掘捷全球销售主管吴西恩博士、广州西克传感器高级产品管理经理刘雪飞、广州赛意首席规划师温明振、上海湃睿信息副总经理曾祥宇等行业专家现场发声,针对各自专业领域发表了真知灼见。

NEPCON China多年关注电子制造产品测试领域,本届展会,NEPCON对汽车电子、5G消费电子产品测试将进行专题探讨。其中由TÜV莱茵主办的“质胜之道——5G时代下的消费电子质量标准论坛”,基于5G在物联网、智能家电、虚拟现实、无人驾驶等领域的广泛应用,帮助手机,家电等消费电子制造商探讨电子产业发展趋势,了解前沿国际质量标准。

作为电子制造行业SMT表面贴装领域的技术风向标,NEPCON China集结了当下SMT行业前沿趋势技术和产品方案,还将为观众呈上两场专业的SMT行业峰会。第一场峰会是在业界颇具影响力的“SMTA华东高科技会议2019”,该峰会包括SMTA 华东高科技技术研讨会、SMTA华东高科技设备研讨会两部分。

研讨会对先进封装及元件、装配、商业与供应链、新兴技术、环保应用、基板技术、制程控制等热门话题进行了深度探讨,这在智能制造新时代无疑是场新兴技术的交流盛宴。

另一场由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会举办的“2019(第二十四届)上海国际SMT技术高级研讨会”将于4月25日召开,该会议已成为我国知名的SMT技术会议,将针对工业机器人、汽车电子、SMT焊接、PCB线路板、航空电子等领域,邀请来自知名院校、研究所、企业的专家学者发表演讲,阐述各自擅长领域的专题研究成果,助力SMT行业持续快速发展。

 

展会明日预告

最燃思想盛宴不散场

 

为期三天的NEPCON China 2019,通过汇聚全球多样电子制造品牌,全面洞察电子制造产业新模式和新格局,打造不落幕的行业盛宴。

现场精彩会议轮番上演,精彩不停。中国国际电子制造峰会分论坛:先进封装技术论坛也将于4月25日拉开帷幕。此次分论坛举办是为了应对未来电子产品轻薄化的趋势,主办方联合知名咨询机构Yole Développement并邀请华进半导体、晶方半导体、BroasPak、ULVAC、ASM先进装配系统、科视达等上下游产业专家,共同探讨如何在有限的空间实现功能的高度集成化,以及先进封装尤其是SiP系统级封装新的技术与应用。

至此,NEPCON China着力打造Packaging+PCBA+Assembly概念实现了闭环,这有利于破解当前封装行业的发展短板,组建完整的电子微组装、线路板组装及成品组装生态链。

随着我国新能源汽车规模不断扩大,市场对于新能源汽车整车控制系统的开发与产业化的要求更为紧迫和严格,相应的工程开发工作也将面临巨大挑战。作为开发的验证手段,测试能力的覆盖面和专业性对企业的研发能力极为重要,如何在全新的三电系统开发过程中高效地完成如功率、环境、电源等测试项,决定了企业在技术领域的竞争力。

由励展博览集团与NE时代联合主办的 《2019新能源汽车三电系统开发与测试技术大会》 ,邀请比亚迪、爱驰汽车、中国第一汽车集团、英飞凌等知名企业,就新能源汽车驱动系统的开发与测试进行现场交流,期待您来现场与大咖汇聚、交流分享。

“智能可穿戴产品中印刷电子与微组装技术”创新论坛,将引领大家探讨智能穿戴设备中的印刷工艺及微组装技术,专注解决可穿戴设备低功耗、低成本、小尺寸发展趋势给MES厂商带来的新挑战。

这其中,让极小化元器件的组装工艺、验收标准、印刷工艺、网板开口包括焊料选用等内容,都将成为行业关注的重点。主办方将诚邀各路专业观众共同见证,在新科技驱动下如何将工艺技术能力更快更好地转化为生产执行力。

除此之外,SMTA华东高科技会议、第二届数字化制造高峰论坛也将开启第二天的议程;另有中国电子工业静电防护专业论坛2019、第十三届“NEPCON与智慧工厂1.0——电子制造的未来”主题研讨会、日本电子午间研讨会等经典论坛活动,将从不同角度聚集、落地,为电子制造行业企业答疑解惑。

作为亚洲拥有国际影响力的专业展会,NEPCON China 2019绽放上海,将引燃整个华东地区的电子产业贸易交流热潮。现在距离展会闭幕还有2天时间,还有更多创新展品、精彩活动等待嘉宾和观众惊喜开启。主办方期待更多电子产业人士抓紧时间莅临上海世博展览馆,零距离体验一年一度的电子制造产业盛宴。更多智造细节,等待您来现场探索。

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#展会与会议  #NEPCON China  #2019 

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