顾玮珺：目前来看，5G的加速落地和汽车领域的电子化趋势是未来引领中国PCB高速发展的两大应用领域，同时，PCB产业链包括设计、生产、组装一系列技术力量的提升也制约着这两大领域在国际上的竞争态势。金百泽作为中国PCB领头羊的企业，您对这两方面有什么样的看法，有些什么样的做法？

武守坤：好的，非常好的问题。特别是电子电路展会期间，也是在2019年这个大家都认为是行业不确定的年份，我们来交流5G和汽车电子的未来，这对PCB来说是两个非常清晰的主流方向。不论5G还是汽车电子，我们都能从核心看到其中的共性——就是尤其要注意在电子制造端的可靠性问题，这对于PCB来说就是要如何保证器件以及整体产品的可靠运行。

金百泽长时间从事5G产品的研发，特别是在新产品创新方面，我们一直重视技术的领先，同时坚持工程研发的模式为技术助力；对于车用PCB板，尤其注意其高可靠性，不断完善汽车产品的生产体系和产品认证。在2019年的公司发展目标中，金百泽把这两个产业作为核心方向。

我们的突破是遵从几个原理出发的。比如说我们观察长时间以来电子制造产业发展的微笑曲线。大家认为最底端是制造，之前有很多的角度说制造是没有更高的附加值，但当我们看到其前后的发展，把它打平来看，往左边是要去研发材料以及制造的工艺，随着研发的深入就会越来越贴近基础研究，而基础研究就是现在国家所倡导的技术驱动。所以金百泽也应用了这样一个研发端的核心理论——IPD理论(集成产品开发理论)。我们以PCB为基础，一直沿着技术领先的模式，不断地把我们内部的技术线做得越来越专业，越来越结构化。因此我们在生产线——这样一个核心的产品保障部门，独立出一个NPI来全面进行新产品导入的技术研发，运用我们作为省级技术中心的能力，真正启动了一个研发类的技术储备工作。

在研发类别里我们放了两个大项目，其中一个就是5G。在5G的高速高导热方面，我们其实已经有很多专利，包括2018年我们也获得了“中国专利技术优秀奖”。企业通过技术扎根就更加有发展力量，这个力量对于企业发展起到两大助推力，首先是助推了我们整个盈利能力，其次是助推研发更加模块化，因为我们的基础研发越来越保持结构化后，产品线随时可以调用研发的所有数据和模型。所以这条微笑曲线往左发展，其实就是我们一直所坚守和保持的，希望能够通过技术领先战略去辅助于产业。

对于客户端，比如汽车，以及包括未来5G环境下我们会使用到的所有应用场景，其实还需要我们提供更多综合性的产品和服务。在这点上我们的突破口就是微笑曲线的右边，这是我们真正希望打造的企业模型，它具备服务和商业双模式的创新能力。

金百泽近22年经营过程中，我们一直与工程师打交道，跟客户打交道。这个过程我们切实体会到，工程师或者客户都有很强烈的集成服务需求，所以金百泽采取工程集成模式，我们的制造数据可以和客户的研发数据对接，我们不仅仅提供PCB 制造，客户还需要我们帮其完成组装，甚至测试。从PCB到组装再到测试这其中也是有共性的，这些都是一个电子工程。而这里面会产生大量的数据，在这个基础上，我们也不断地去增设服务内容，比如在设计上提供诸如工具类等更全面的服务。

可以肯定的是未来产品用量会飞速发展，特别是汽车用量，以及5G将为消费类产品带来的可观增量。虽然现在的核心目标还是在设备上，但是未来也很快会贴近于我们说的手机终端。而在这个模型下，我们又依托了富士康的整体组装能力，与富士康一同建设了智能工业互联平台佰富物联，最大化将富士康的IDM（设计制造整体能力）赋能在批量的生产上，所以整体上我们就在这个模型上这样准备的，也是在这样努力做的。

顾玮珺：金百泽其实是做了一个平台，不仅向前延伸，也向后延伸，依托这个平台去更好的发展。

武守坤：是的，我们希望往平台上去努力，但其实平台它是一定要基于企业内部的成长才能搭建成的。未来我们的系统通过互联网+的模式，把自己的产品在技术链以及我们一直想做的类似供应链的平台一起融合起来。我们一定不能说现在是平台，而是在往这方面努力，因为平台需要运营，需要数据流量，需要更大的互联网工具，所以我们在努力中，到那时工厂的模式会向运营商的模式转型，产生更大的能力去赋能给中小企业。

顾玮珺：这一次金百泽参展也带来很多新的技术亮点，推出了一个PCB plus概念，能够为我们简单介绍一下吗？

武守坤：是的，基于我们技术越来越领先的情况，我们今年重点推出PCB Plus解决方案，旨在为客户提供以PCB业务为基础，全面专业的整体电子研发服务体系。我们是在PCB基础上不断地增加技术含量，不断增加特色服务，包括设计，PCBA和电子制造等，同时我们也在提升一个叫做IDM的理念，偏向于集成硬件产品研发的多项核心服务，是我们的发展方向。

PCB Plus解决方案里包含PCB设计业务和BOM服务。在Plus解决方案里，我们推出的PCB设计不仅仅是传统的PCB Layout，金百泽会真正地对产品进行设计,对产品方案进行模型设计。同时，IDM的发展可能是我们这两年中小有成果的地方,在这个过程中我们找到了一个比较大的拓展空间，就是在研发服务中一种很重要的需求，即BOM的服务。BOM服务它不是传统的器件销售，它是站在技术端为客户的产品推介一个具有可靠性，可量产的整体发展方案，帮助客户尽快实现硬件产品落地。

PCB Plus解决方案的另一个比较重要的业务是电子制造，金百泽有20余年的电子制造经验的柔性工厂，有和富士康联合建立的智能制造平台佰富物联，可以为有需求的工程师和企业提供电子产品研发的个性多样化制造业务。Plus解决方案全方位为研发型客户提供更好的电子产品设计与制造解决方案，不仅限于业务的叠加，而是集成硬件设计与制造的全链条，让各业务紧密联系且互相融合，促成服务再升级，从而为客户提供更可靠的保障。

商城化的模式也是我们的发展方向，我们在Plus解决方案的BOM服务基础上又往前推了一步，推出了造物商城，可为客户提供PCB/PCBA在线下单、元器件采购、硬件方案及产品、检测认证等硬件集成业务。造物商城能帮助到创新的研发团队，或者创业工程师等，轻松地找到一个入口，从设计端到我们最重要的连接产品PCB，和我庞大的BOM业务库，都可以在这个商城上去发现。

顾玮珺：智能工厂也是我们现在最热的一个话题。我们也讲到整个智能制造工厂，它其实要满足三大条件，一个是智能的设备，还有一个智能制造以及智能的运营，您怎么看待我们目前现在中国打造的工业4.0？包括我们金百泽现在目前的情况是怎么样的？

武守坤：智能制造和工业4.0，以及我们说的工业互联网，都是非常前沿的热点。我们也非常清晰地做过研讨。金百泽的定位是基于柔性化和定制化，特别是服务于研发端的，所以在设备的自动化方面我们投入非常大，比如说在整个中国PCB市场里面，我们是比较早引入LDI的，在自动化或者说在设备的技术投入上我们是不遗余力。

我们一直认为工程服务是很重要的，金百泽较早就推行了信息化系统，比如2005年我们就引入了CIMNET的工程软件，在那个时刻它已经应用了AI技术，其中的iquote系统，其中文名称就叫智能工程系统。单台机器自动化加上工程的智能化，我们一直在不断实践，并在实质上对我们商业模式起到了很好的助推作用。如何让我们在工程服务过程中去积累数据，这是非常重要的，企业要从为服务客户角度上去更多投入，并且实实在在去内化信息化或者内化自动化，我觉得我们一直在做，但是整体上我们目标是趋向柔性化模式。

制造工厂真正实现柔性化生产线，其实春天还没有到来，需要更多的同行或者是领先者去做。特别高兴PCB行业有很多同行做得非常好，我们也会向他们学习，跟着大家一起进步。

当然，金百泽也愿意为同行们起到表率作用，我们愿意从服务角度上，在智能+服务的模式上去尝试，刚才聊到的智能+工厂，这一块我们的杭州工厂引入了许多智能设备和服务体系，已经可以服务客户了。此外我们已经在造物商城打造了一条很好的渠道。而智能工厂再往下延伸，其实就是融合研发所需要的更复杂的，包括对数据的依赖性更强的要求，所以我们在智能+服务模式也进行了探讨，期待这些好的想法能够在运营中被证明是非常有效的，我们也有意于推广，让大家一起去分享一些我们所有的成果。这是我们做的，我们希望和大家一起探讨。

顾玮珺：好的，非常感谢我们武总非常精彩的介绍，这里是REALTIMEwith CPCA SHOW 2019 现场播报，谢谢大家的观看。谢谢！