虽然2018年已经过去，但所有电子元件消费者在当年所面临的挑战已经令团队个个身心俱疲。2019年及未来，我们仍要继续面对整个供应链的压力，因此切勿放松。事实证明，当市场更倾向于买方时的供应条件下，增进合作以及与供应商建立合作伙伴关系的公司在获得支持方面将更为成功。当市场失衡时是对合作伙伴的真正考验。关系管理不应成为仅在方便或需要时使用的工具，而应作为任何成功的供应链管理理念的核心进行开发和维护。

必须明确的是在此期间内市场几乎没有能力应对新的增长，所以强烈建议供应链管理团队要与客户、供应商都保持密切合作，以确保全年最低的供应量得到保证。要与客户沟通，避免其采用的某一元器件只有单一供应源，从而影响供应链解决方案的灵活性；要随时并有效地与供应商沟通，确保需求不仅被理解，并保证得到认可和承诺。

 为什么我们会面临如此大的挑战？

整个电子元件市场因一些特定的元器件仍然处于供不应求的状态。经过多年来其价格以每年4%~8%的幅度下降后，终于在2016年末和2017年供求达到了其临界点。由于2011~2016年持续的降价压力以及供过于求的市场导致盈利能力下降，许多制造商推迟了新增产能的计划。当将这种产能扩张的缺乏与当今电子产品功能日益增加结合起来，并考虑到全球所有经济体的扩张，就会引发一场大的风暴，市场由此进入一个交付期长、产品种类限制、供应配给制占主导地位的周期。下文就三类受制约及采取配给制的主要元器件进行了分析。

1. 多层陶瓷电容(MLCCs)

由于产能投资不足，加上当今电子产品的功能需求增加，MLCC领域的大多数制造商都在配给制原则下运营。尽管许多主要制造商正在增加产能，产出增长约15%，但预计该市场在2019~2020年将继续采取配给制，出货比率仍维持在1.5:1。他们各自的涨价公告宣布，对于所有新交付的元器件，其价格上涨幅度将在9%~300%不等。同时还取消了对特许经销商的特殊合同定价，只能以账面成本购买，这导致市场价格上涨了20%~500%。其中某些MLCC制造商在每月底、每季度末或交货时都要重新制定价格。

2. 厚膜和薄膜片式电阻

与电容器的情况相似，厚膜和薄膜片式电阻的产能投资也不足。随着当今电子产品功能需求的增加，该领域的大多数制造商都在配给制原则下运营。预订量继续超过产出，到2020年前都不会有所改善。始于2017年11月，一直持续到2018年夏季的涨价潮，其价格已上浮了10%~25%。分销商也被迫以账面价格购买这类元器件，因此其销售给客户的价格也会水涨船高。

3．功率分立器件、MOSFET和二极管

元器件后端原材料、元器件领域内的产能扩张延迟、需求增加以及后端、封装和测试容量的配套对元器件供应都有着深刻的影响。引线框架和包装材料也面临很长的交货期，甚至也采取配给制。在这一领域，大多数制造商原先都推迟了产能扩张计划，当市场有所反应时，却已为时过晚。目前交货期从30周到52周不等，具体都取决于制造商和元器件种类。在产能扩容方面有大量投资，然而电子设备的供应又减缓了部署，预计新产能将在2019年中期开始产生积极影响。价格上涨幅度在5%~15%之间。

总结

以上三类元器件产能不足导致如今市场严重受限。与之前的市场周期不同之处在于，如今的情形更恰当的表述应是一种市场趋势，而不是一种典型的市场周期。我认为这是由于现今电子产品功能持续扩展，而产能扩张却又相对较慢这一矛盾所导致。不幸的是，这一趋势似乎还将继续。