MacDermid Alpha Electronics Solutions 麦德美爱法电子 (简称 MAES)于3月19日至21日参加了中国电子电路行业协会CPCA在中国上海国家会展中心所举办的” 2019国际电子电路（上海）展览会 (CPCA SHOW 2019)” 这是麦德美爱法电子首次在亚太区以一家整合的公司参加国际展会。
麦德美爱法电子在印刷电路领域的创新技术今年将重点关注支持市场技术发展趋势，例如智能手机小型化的MSAP流程以及5G中高频应用的解决方案。
本展会中，麦德美爱法电子旗下电子线路部和组装部展示了最新的产品与解决方案。电子线路部品牌的MacDermidEnthone展示印刷电路板湿制程工艺的整体解决方案，如MacuSpec酸性电镀铜系列；高性能Systek 金属化与电镀铜专用于IC封装载板制造工艺、高纵横比电镀铜、应用于HDI的工艺。组装部品牌的Alpha重点展示最新一代的低温焊料和应用于电动车电子组装之银烧结技术等。
麦德美爱法的电路板工艺和电子组装专家推出最新极具性价比的化学和材料解决方案，这些方案可帮助实现每一步工艺的可预测性和使每个步骤产能都能稳步提升。
作为此次展会的合作媒体，PCB007中国在线杂志在展会现场设立Realtimewith CPCA SHOW演播室，对麦德美爱法技术总监王兴平先生进行了视频采访。他表示，麦德美爱法在经过2018年大幅的结构调整与整合后，在CPCA SHOW 2019闪亮登场。提供了电路板制造、电路板组装的各种化学品、材料解决方案。
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