Vexos公司全球供应部高级副总裁Stephanie Martin从合约制造商采购部门的角度出发，为I-Connect007的编辑人员广泛、深入地介绍了当前的部件供应状况。

Stephen Las Marias：Stephanie，可以先为我们介绍一下Vexos公司以及你在公司的职责吗？

Stephanie Martin：好的。我是Vexos公司全球供应部的高级副总裁。Vexos是一家高至三级、低至二级的合约制造商。由私募股权公司Center Lane Partners收购的两家公司组成，EPM位于加拿大Markham，STACI Corporation位于俄亥俄州的LaGrange。我们有4家工厂负责合约制造业务：一家工厂位于Markham，主要负责高科技、细间距产品；一家工厂位于俄亥俄州LaGrange克利夫兰区域，主要负责生产医疗产品、部分汽车产品和低端技术产品；一家位于中国深圳，与位于Markham的工厂对接，负责生产细间距和高科技产品；最后一家位于东莞，负责生产汽车、医疗和低端技术产品，以及电子产品领域以外的产品。

我们还有一部分业务叫做“定制材料”系统供应方案。我们是一家贸易公司，代表多家供应商合作伙伴生产PCB、电缆组件、显示器、散热片、金属制成的机器零件和注塑成型模具等定制产品。但我们应该是这个领域内唯一一家不仅可以提供全球解决方案、还可以供应除外壳外所需的全部元器件的三级制造商。不论你是否生产电子产品组件，从PCB到完整的成品装配，我们都可以为你提供。

Las Marias：作为一家EMS供应商，你在供应链问题上经历过或者将面临的最大挑战是什么？

Martin：我们正处于资源配给的超级周期中，所以我们要深入研究如何面对。首先是从内存类产品开始，已经有三年的时间了。2017年夏天，MLCC（多层陶瓷电容器）开始出现供应紧缺。到了11月，我们开始面临全面配给制。就像所有的EMS公司一样，我们的处境非常艰难，尤其是MLCC的供应问题。就算制造商愿意接受这类订单，大多数公司能够达到的交付周期也超过了52周。

二级和三级制造商不再处理你的元器件，对于分销商而言，库存水平也是非常低的。所以每次当我们接到需要使用MLCC的订单时，都意味着要应对挑战。我们还发现钽的库存情况也发生了变化。很大一部分的钽都要通过配给才能得到。我们需要全面使用MOFSET，它的整个配给过程超过了40周。我们还需要IGBTs（绝缘栅双极晶体管）和TV、Zener二极管和Schottky二极管，这些元器件的分配周期长达38周。

在电阻方面，我们使用的Vishay CRCW系列现在需要长达80周的交付周期。Panasonic公司的ERJ系列也需要40周以上的交付时间。总体来看，所有的电阻主要制造商现在都需要26~29周的交付时间。我们花了很长时间与客户沟通合作，试图能够尽快让他们同意使用替代材料，这样一来我们就可以找到材料并扩大客户的AVL，我们在采购方面额外花了很多时间，仅仅是为了能够找到库存。对市场而言，这已经造成了巨大的挑战。

Las Marias：你提到了超级周期。之前你有没有遇到过电子元器件供应出现这样极度短缺的情况？

Martin：我早在1989年进入了电子行业，这是我入行以来经历的第十个库存周期。最近一次遇到的库存周期，就是我们上一次材料短缺影响到无源元器件生产那次，发生在1999年，在互联网泡沫破裂之前。那时候，我们遇到了电路板和电容紧缺的问题。在我整个职业生涯中，这是我最近一次也是唯一一次遇到了无源元器件受到影响的情况。

一般情况下，市场会跟风新款的必备装置，如传呼机、手机还是笔记本电脑。但时代在发生巨变，现今这个市场周期却与众不同，它不是针对任何单一的设备，而是“将一切产品电气化处理”。我们生活中很多曾经无法做成电子设备的产品都逐渐和我们的手机及智能设备实现了电气连接。我们有一位客户甚至想要智能版的熔炉过滤器，这样就可以提示你什么时候该替换过滤器了。

包括物联网、智能设备、车用产品、手机在内的所有设备都同时向我们袭来。任何单一设备的完善都无法解决市场问题，唯一可以解决的途径就是需要新成立的制造商进入这个行业，来增加行业产能。技术转变也在同步发生，如同2005年前后颁布RoHS指令期间我们经历的过程，在那时，我们从含铅部件转向了无铅部件；而这次，我们从大尺寸封装转向了小尺寸封装。

如果你想要一个1206电容，在同样的位置你可以使用80个0402电容或300个0201电容。随着市场不断收紧，我认为OEM不得不将部件重新设计成越来越小的尺寸，这样一来，制造商就可以在同样大小的占用空间内放置更多部件。我认为这种情况更符合即将出现的技术。我们从制造商和分销渠道那里收集来的所有预测信息都表明市场最早到2019年年中才可能有所缓解，其中还有一些公司预测直到2019年末，MLCC的紧缺情况才会得到缓解。

未来变幻无常。中国企业将推出一些新的制造技术；有些制造商又将外包的生产转回了公司内部，尤其是美国的一些公司；一些三级供应商开始踏入这个行业并已起步发展，特别是亚洲。现在有很多事情正在发生，市场需要一段时间才能达到平衡状态。

Dan Feinberg：在超级周期的问题上，我同意你的看法。自1960年至1962年从点到点布线转换为电路板以来，这是我见过的最长的一个超级周期。行业的规模小了很多，需求也少了很多，而且范围也没有之前广泛。我听闻有人认为这次超级周期会持续很长时间，到2019年以后才会结束，主要是因为供需问题造成。

你刚才已经给出了这个问题的部分答案，交付周期这么长，你们还打算在整个供应链上添加新的工厂吗？如果有这个打算，你们希望建在哪里？现在又出现了关税问题，形势可能要比人们之前认为或希望的更加严峻，至少在这个行业是这样的。但美国的整体经济可能会从中受益，这个行业就不一定了。关税费用可能会相当高，而且可能会持续很长时间。这些是否影响了你们之前的计划？

Martin：我分两部分回答这个问题。关税问题完全是一个不同的问题，我们可以另外再讨论。我拜访过好几家制造商，包括Vishay和Agile 的工厂，以及其他几家位于中国的工厂，我还直接和Murata公司的代表见过面，我和很多人都谈论过相关问题。据我理解，他们都认为现在需求量最大的就是低端部件——这种部件的成本很低，只需要几分钱。自2000年互联网泡沫破裂以来，产品价格一路降到了制造商快要无法承受的程度，产品的平均销售价格已经无法盈利。

Feinberg：所以没人有兴趣去扩大业务规模。

Martin：是的。所以除了三级制造商以外，其他制造商不太可能投资这个领域，而三级制造商主要来自于中国。我们看到中国有一些新成立的三级制造商，但因为已经是满负荷运转，所以他们不会向我们报价。和我沟通过的主流制造商中没有一家公司打算扩展0402及以上大封装尺寸元器件，而是会扩展0201和1005封装元器件的业务。但现状是大多数行业领域仍然采用的是大封装尺寸部件，我认为真正能缓解这类尺寸部件压力的做法就是OEM重新设计它们的产品，改用小封装尺寸的部件。

据我了解，现在可能已经没有超过0603封装尺寸的元器件了。这类产品的生命周期可能都到不了3年或5年。当汽车行业逐步淘汰这类元器件以后，大部分产品会直接消失，这就是背后的驱动因素。我们了解到现在的汽车上大约有3000个MLCC，而电动汽车含有30000个MLCC。目前供不应求的市场——是一个专门为小型0201及以下封装尺寸的产品而设计的市场，当大封装尺寸的元器件逐步淘汰后，整个市场就会相对缓和，而继续留下来的厂家也就能够满足市场所需。但是对于封装尺寸较大的产品，我没有看到这个领域增加新的产能。

我们在这个领域要做的就是与客户合作。我们会为客户提供BOM分析并提供多个选择让他们进行比对。我经常会与他们面对面沟通，鼓励客户可以在产品生命周期的基础上考虑重新设计产品，从而确保他们将即将报废的部件这一要素考虑在内。Murata公司早些时候放出消息，称很多部件2018年就会停止生产，2019年3月是最后一次购买机会。到了3月，订单会如洪水一般袭来，我估计交付周期会进一步向后推延，因为所有之前没有采取行动的客户都开始意识到他们将永远都无法再买到这些部件了。Murata是这个领域最大的玩家，占据了全球市场份额的30%至40%。我们已经收到了Temic和ABX等其他制造商的通知，称其不会停止这类部件的生产，但也无法应对即将到来的额外需求。我估计这将会是今年当中出现的第一个大问题。

Feinberg：有一些不是很明显的迹象表明，一些OEM正在考虑采用上世纪六七十年代的生产模式，即准备在公司内部完成生产与组装工作，他们之前已经完全不涉及这类业务了。你有没有听到相关消息？

Martin：是的，我们听说有些公司打算在半导体领域这样做。现在，MOSFET MLCC继续出现在半导体上，例如MOSFET类产品。我们听说几家制造商正在召回一些生产业务，一些CM可能会召回少量生产业务。

另一个问题是，我们听说台湾三大制造商正面临铸锭短缺的供应问题。其中最大的制造商台积电表示，他们购买的新机器带有病毒，所以整个一批晶圆都报废了，只得将ViaLinks部件的交付推迟，这种情况屡见不鲜。我认为应该尝试使用同一种半导体，这样一来就可以更容易地将其召回内部生产。

当我参观Yageo公司时，了解到电阻的原材料出现了问题，主要是因为中国对环境提出了新的要求。他们公司的多家供应商因空气和废气和废水排放要求而被关停，导致所使用的金属、纸张和基板都有问题。仅仅在获取电阻器原材料上，他们就遇到了难题。Yageo是最大的电阻制造商，Murata是最大的电容制造商，由此整个供应链上出现了原材料和产能等不同层次的问题。目前产业正转向支持汽车和手持设备领域所提出的更大需求。

Feinberg：PCB用层压板采购也是极其困难，因此导致PCB的交付时间非常长。

Martin：2017年夏天我们就遇到了这个问题，PCB制造商买不到铜箔来制造层压板，因为所有的铜箔都供应给了电池和电动汽车制造商。那时的交付时间延长到了10周，而且产品价格也急剧攀升。目前大多数中国供应商的交付时间都回到了正常状态——大概是6周的样子，价格也有所回落并稳定在了一定水平。至少对于我们的供应商而言，他们那一端的大多数问题已经解决了，但我们仍然在无源元器件、电阻器、电容器和诸如MOSFET、二极管等分立器件上不断遇到问题。这给我们造成了不小的挑战。

Barry Matties：有些公司预测电容会出现短缺，所以在2017年初（甚至更早）就开始囤积电容。你认为还有哪些产品可能会出现短缺，需要提醒制造商及早储备？

Martin：目前来看，电阻和MOSFET会是接下来出现短缺的产品，这才是最近真正的难题（对Vishay和Panasonic而言则不是，他们一直都面临着这个难题）。我认为行业需要考虑分立器件产品，我们已经发现这类产品的交付时间出现了大幅度延长。同时还有不少与MOSFET相关的问题，我认为这都属于短期问题，不会成为长期存在。

关税问题真可谓是火上浇油。我们要追踪关税是因为我们在全球范围内经营业务，并且要处理不同方向的关税。因为我们基本上属于分销客户，所以所有的分销库存都存放在了美国。即使是加拿大的公司也将所有的产品存放在了美国，所以这些产品都需要缴纳关税。

因为我们有美国的客户，所以在我们的中国工厂里，只有通过美国购买产品才能享受特殊生产价格。在一些项目中，我们仍然需要购买美国境外的部件，这些部件现在需要缴纳关税。表1记录了机电产品和LED——不是二极管，是LED。表2记录了几乎所有境外生产的电子元器件，所以这些元器件都受到了影响。通过这一分销渠道，他们正在研究针对加拿大、墨西哥和中国的减缓策略，以规避关税。面对需要承担的关税，我们主要有三种方法应对。现在，我们了解到已经有14家制造商本身就是注册进口商，他们通过涨价的方式来抵消增加的关税。

我们看到一些元器件的价格涨幅高达80%，其中包含价格上涨和关税增加。有些部件的分销商是注册进口商。不同的分销商使用不同的方式，他们通过自由贸易区、退税流程或位于瓜达拉哈拉的仓库来避免缴纳大部分关税。我们采用最后一种方式，即制造商是注册进口商。他们给分销商开发票，经销商给我们开发票。这种情况的复杂之处在于开发票的制造商实际是按照账面成本开具发票，而不是按照借记方或最终成本开具发票。

如果你享受了75美分的特殊价格，账面成本是1美元。你就要按照1美元的金额缴纳关税，而不是按照75美分的金额缴纳关税，这是我们当前面临的巨大难题。我们正在针对所有部件采集协调关税和HTS编码。下订单时我们会询问原产国。如果我们可以与中国以外的原产国公司合作，我们就会采取这种措施，即使价格稍高也可以。

我们听说在中国以外设有生产工厂的制造商正考虑将他们在北美的产品生产业务重新安排到中国以外的工厂。我们还没有看到很多公司有这样的举动，但听说他们已经行动起来了。对于我们在美国境内的工厂，我们会非常注意部件来自于哪家制造商以及这家制造商位于哪个国家。我们会尽可能地去避免缴纳这25%的关税。

Andy Shaughnessy：我的读者以设计师为主。假设2019年圣诞节要推出一款产品，除了囤积部件以外， 还要对未来进行哪些规划？要如何做才能尽可能避免目前形势的影响？

Martin：当我见到工程师时，我会告诉他们如果要设计一个全新品牌的产品，就尽可能采用最小封装尺寸的元器件进行设计，最好采用0201和0105的封装尺寸。这种情况下，如果可以获得汽车级别产品的核准，你就更有机会能够订购到部件。这类元器件价格可能会稍高一些，但你还是能订购到。如果你无法这样设计产品，你就需要考虑尽可能多的替代部件。最糟糕的情况就是需要用到只有单一货源的部件，这样你迟早都会遇到供应链问题。

在客户确定其设计方案之前及设计产品过程中，我们要求客户允许我们分析他们的BOM。我们想要做的是在客户的测试阶段就与客户展开合作，我们使用IHS Connect 软件作为预测建模器。如果你想把产品外包给你的合作伙伴，你要让他们有权利在经你认可后就能够下订单购买部件，这样你的整个设计生产流程衔接就会很顺畅。一旦实现设计生产流程流水线化，订购部件就可以更加成功，而不是尝试一切从零开始。

需要有人将设计生产流程协调好。实际情况是，除了不可取消、不可退回的部件订单以外，你可以在45天内无理由取消或重新安排订单。如果这些部件非常抢手，你不需要承担任何责任。如果你需要设计一个新产品，可以采用多种策略，但是在考虑部件供应的计划时，一定要做到未雨绸缪。

Shaughnessy：看来他们需要时刻集中注意力。

Martin：没有其他高招了。

Las Marias：提到供应链，不得不说的一个问题就是假冒伪劣元器件。现在行业正面临着严重的部件紧缺状况，你认为市场上假冒伪劣元器件的数量是否会增加？

Martin：当然会。这是我们会和客户讨论的问题之一。实际上，水货市场正在慢慢枯竭。很多制造商都对水货市场供应商（独立公司）关闭了后门。此外，一些分销商也向他们关上了前门，所以他们就不能从他们的出货点订购产品。通过水货市场可以获取的部件库存量在不断减少，意味着生产假冒伪劣元件的风险在不断升高。

有一小部分独立公司是经过我们审核的。每家公司都有自己独立的实验室，用于检验产品质量。因为要面临假冒伪劣产品带来的巨大风险，分销商现在需要得到可以进行破坏性测试的授权。我们目前还没有见到任何假冒伪劣材料，但在这个问题上我们非常小心谨慎，时刻保持警惕。

Las Marias：关于供应链出现的这些问题，你可以为我们的读者提供一些具体的建议吗？

Martin：他们需要做好预测。就算达不到100%，也要进行52周的滚动预测。我们知道客户可以达到这种可见度，但他们也应该让他们的合作伙伴尽可能多地了解这种可见度。52周的交付时间已经是非常标准的了。现在每个BOM里都会有超过40周交付时间的元器件——每个BOM都有，虽然这并不意味着我们仍无法找到部件。但等到水货市场、现有库存和分销渠道的部件都消耗完以后，我们就真的是没有部件可用了，你就不得不耐心等待了。占据有利位置的客户就是那些进行了滚动预测的客户。为期52周的预测需要每月更新一次。

当他们的合作伙伴给他们提供一个替代元器件时，他们需要非常迅速地批准这个元器件。通常情况下，如果部件出现在水货市场上，24~48小时内就会被售空。如果客户一周以后才批准这个部件，库存早就没有了。等下一次我们找到这种部件的时候，价格可能会上涨。我建议他们预存关键的元器件，并针对配给元件授权使用额外的缓冲库存。之后要考虑是否采用更小封装尺寸的元器件重新设计产品。如果他们的产品还有3~5年的生命周期，他们可能要为即将终止生产的元器件提供额外的缓冲库存。如果产品的生命周期还有8~10年或更长，那么他们真的应该考虑采用更小封装尺寸的元器件重新设计产品，这样会有利于产品的可持续性。

最后，他们需要考虑使用替代材料。对于MLCC，一般可以用一个片式钽电容来代替几个片式陶瓷电容。虽然钽电容面临着一些交付时间问题，但也要比陶瓷电容好，而且现在有了更新的技术——聚合物。如果他们发现产品的电压小于等于35伏，他们就需要考虑使用除陶瓷电容以外的其他电容。他们可以用4个聚合物电容替代1个陶瓷电容，但这种方案只针对电压小于等于35伏的产品才有效。对于Vishay CRCW系列电阻，如果产品可以承受非汽车级别的温度范围，就可以在部件编号的末尾加上一个C，那么产品的交付时间就可以从80周缩短到大约12周。他们可以采用多种方法来解决遇到的问题。

聚合物技术可以替代MLCC

Matties：有没有其他设计师可以使用的策略？你刚才提到了更小的封装尺寸，确实很有道理，但设计师是否还能使用其他方法来解决这个问题？

Martin：方法是有的。我们目前还处于技术巨变的初始阶段，但我认为产品变得越来越小的行业，其发展速度会加快。所以设计师要尽自己所能用体积最小的部件来设计产品。他们总是倾向于使用自己用得顺手的部件，所以我们经常能看到一个全新的设计中使用了已经被淘汰的元器件。

这也是我们建议客户在完成设计之前让我们检查元器件清单的原因之一。关于替代元器件，我们可以提供一些建议，帮他们找到形状、尺寸、功能和定位相同的替代品。这是面向供应做出的设计，为供应做长期打算，意味着在设计时要考虑很多因素。越来越多的设备将电汽化，所以市场本身也会扩大，获得较大部件的难度也在不断增加。这就是我想告诉设计师的。

Matties：你们会聘用设计师吗？会提供产品设计方面的服务吗？

Martin：我们没有聘用设计师，如果客户需要设计产品，我们会和其他提供设计服务的公司合作。我们公司有元件工程设计部门，他们直接向我汇报工作。我们使用预测建模的方式对元器件的寿命周期进行分析，范围是1~5。我告诉设计师，除非你使用的是前沿技术，否则不要碰那些生命周期为1的部件。那些是全新的部件，市场还没有接受这种部件其，价格非常高，而且能够生产这类部件的制造商非常少。

如果你想设计一个新产品，使用那些已经经过了生命周期为2到3.5的部件。2意味着部件数量开始增长，越来越多的制造商开始生产这种部件，价格在不断下降，供应量在不断上升。3是制造商最多的时候，这时候部件的价格最低，也会为你提供最好的供应链机会。一旦部件的生命周期进入3.5或4，零件数量就会减少，制造商会退出市场，价格也会随之上涨。当然，生命周期为5则意味着部件已经进入了淘汰期。

如果你在设计一个新产品，在我们为客户提供的BOM分析当中，我们会标出部件的生命周期，并告诉他们，“你一定要知道最终产品的生命周期。这个周期有多长，以及它是否与元件的生命周期相匹配？”但如果你在设计新产品的时候，考虑使用那些已经出现下降趋势的元器件，那你一定会遇到供应链问题。

Matties：没错。设计师应该在一开始就意识到这一点。

Martin：根据我的经验，大多数工程师都与供应链呈现某种程度的隔绝状态，所以他们不清楚那些元器件的生命周期。但这对新设计而言可能也是最关键的一个因素，只有这样才能保证产品的可持续性。

Matties：有多少设计师会在设计产品之前联系你检查他们的BOM？

Martin：我们在检查BOM的问题上非常积极主动。我们会为客户做两件事情，其中一件就是完成BOM情况分析，这个过程中我们会分析部件的生命周期并告知客户其目前面临的MLCC状况。对于这些MLCC，我根据电压、微型参考电极和介电质将Murata即将停止生产的部件列表与他们所有的元器件进行比对。我们告诉客户哪些部件如果长期使用会出现问题，我们还会根据市场交付时间建立库存模型和缓冲库存模型。

当我为客户做这些工作的时候，使他们大开眼界。那些与我们合作过的客户非常积极地敦促公司内部的设计团队一定要非常关注元器件的发展动态，并且取得领先优势。这是非常有效的一种方式。

Nolan Johnson：从你现在所处的位置来看，你建议设计师如何获取这方面的更多信息？显然，一旦他们和你共同分析他们眼中的设计成品，任何出现的问题都可能会导致他们不得不返工——重新设计。但愿不会有这么严重，但这个阶段就是充满变化的。如果他们能在设计工具上做出更好决定，为你提供更好的BOM并且使用新式的部件，他们要如何做才能更有效？

Martin：对于大多数设计师而言，分销商会拜访他们，这时候他们就可以拿到样品部件。他们应该询问分销商部件的生命周期，因为分销商掌握这些信息。他们还可以使用软件进行分析，现在有两类软件可以使用，即Silicon Experts和IHS Connect。这两个软件都非常好用。分销商本身就掌握这些信息，如果没有掌握这些信息，他们就会向自己的供应链询问这些信息。

我过去在OEM公司的时候经常参加午餐学习会，这样我就可以遇到分销商。但在我现在这个领域，再加上现在发生的技术转变，设计师不得不提前做好准备，不能像往常那样设计。正如我所说，现在正在发生技术巨变，其速度在不断加快。如果他们不了解元器件的生命周期，他们很快就会遇到大问题。

Feinberg：首先，允许我表达对你的敬意。你对这些话题具有广博的知识，深入的见解，而且做了充足的准备。和你聊天非常愉快。

Martin：谢谢。

Feinberg：另一个我想谈论的话题是预测。预测形势之所以很困难，其中一个原因就是很多OEM公司不能、也不愿意相互沟通。所以他们总是让对方措手不及，这也是竞争过程中不得不做的事。我想到了一个很好的例子：苹果公司刚刚宣布要推出一组有着惊人设计的新款iPhone，但却输给了三星——因为三星推行5G技术的速度比任何人期待得都要快。突然间，这个领域接下来12个月内的情况将会发生翻天覆地的改变。大型OEM公司不得不隐藏好有助于预测趋势的重要信息，所以就很难准确给出预测。

Martin：我能理解这种情况，尤其是一些消费类产品。但我们生产的大多数产品种类都属于工业产品，大部分产品都没有使用前沿技术，往往具有更高的预测可见性。手机行业驱动了元器件市场的发展，不论他们朝着哪个方向发展，我们这些其他行业的人都会趋之若鹜。但其他客户——以工业为基础的客户，其产品往往比最新设计具有更强的可见性和可预测性。大部分产品都不是什么惊天动地的设计，通常是现有产品的升级版。

Matties：你在哪里工作？

Martin：我的固定办公地点位于佛罗里达州的Tampa。但我的工作模式是远程办公和出差。

Matties：很不错。我们也是一家虚拟公司，位于世界各地的员工通过电话参加这次会议。

Martin：我很感谢公司能够获得这么多关注，希望这些信息对你们有帮助。

Matties：非常有帮助。你还有什么想要和大家分享的吗？

Martin：我刚才提到，我们正在应对关税问题。为了减轻关税，我认为很多制造商会将工厂从中国转移到其他地区。目前这种情况还没有产生很大的影响，但不久之后就会显现。目前，分销商的处境非常不错。他们会吸收掉无法为我们减轻负担的产品，这会严重影响到制造商在产品设计上的选择，也会影响到我们该购买哪些产品。这种情况马上就会发生。2019年，我认为大封装尺寸MLCC的交付时间会进一步延长，这将会是一个非常严重的问题。

Matties：这将不仅仅是产能问题，而且用于生产部件的设备也会出现紧缺状况。到时候也没有足够的设备可以用来生产紧缺的部件。

Martin：没错。我2018年6月份参观了中国威世（Vishay）公司，他们之前订购了一台设备，并且收到了订单，足够该设备生产一年，但已经过去一年了，仍没有收到设备，他们不得不推掉那批订单，因为该设备的制造商根本买不到需要的部件。

Matties：这是供应链上更深层的问题，已经不仅仅是工厂内部的问题了。

Martin：没错。制造商的机器无法生产出更多的部件，因为设备供应商买不到生产机器所需的部件。