2月20日消息，新款苹果iPhone消息漫天，根据供应链透露，其中，内部规格设计变化较大的软板材质之争进入尾声，据了解，苹果已经定调，原本计划用的LCP（液晶高分子树脂材料）软板确定败阵，改由MPI（Modify PI；异质PI）软板取代，同时苹果也已经开始进行新款iPhone软板订单的分配，预计2周内将完成，市场预期，包括台系供应链的台郡、臻鼎、同泰，以及日厂藤仓都有机会获得订单。
不过这2种软板材质，目前都还有良率的问题需要克服，因此能不能在今年下半年的新款iPhone就正式采用，也还有变量，只能确定，如果苹果要生产5G版iPhone，那么供应商就一定要想办法把良率拉上来。
据软板相关供应商表示，LCP质量确实还是比MPI好上许多，因此还是非常适用于制造微波、毫米波设备，而且LCP的低损耗、灵活性跟密封性，都是它的优点，所以LCP可用于制造高频元件。
不过LCP但是却有2大致命伤，是苹果决定放弃的关键，第一是LCP材质的收缩率太高，导致生产难度高，第二则是成本问题，换言之，LCP本身材质过高的收缩率，成为它最大的问题点。
另外，LCP的原料供应也是一大问题，目前只有日本厂商可以提供，包括村田跟Kuraray，其中还是以村田产能规模较大，但是LCP扩产成本高，原料商能不能顺利扩产，加上因为原料供应商集中在日厂，因此一旦像之前2011年311大地震的天灾又出现，会不会让LCP原料瞬间断链，也是苹果考虑的因素之一。
至于MPI，其材料特性包括介电常数、防潮性和传输损失表现皆于PI（聚酰亚胺薄膜）及LCP之间，但是它的材料收缩率不若LCP那么严重，尽管材料特性没有LCP好，但是苹果仍决定通过强化设计等方式，来弥补材料的落差。
供应商指出，5G的传输速率快，因此需要更多的天线来强化通讯，这是跟之前3G、4G不同的地方，一般来说，5G的天线大多需要用到3-5根不等，在手机内部空间有限的现实状况下，软板成为取代传统天线的首选，但是软板材质差异大，生产商的良率状况将是能否尽快导入的关键突破点。
事实上，3C电子产品应用软板天线并非新技术，过去苹果iPhnoe产品也曾采用，只是无线通讯产品由3G演化到4G，甚至即将登场的5G通讯，对产品规格要求更加严苛，藉由软板天线才能因应更高频、高速、低讯号流失传输的需求。随着5G通讯逐步登场，市场对5G软板材料需求也将进一步提升。
来源：芯科技
