生益科技2018 年全年及四季度业绩符合市场预期，收入规模逆势扩张。 公司2018 年收入 119.8 亿，同比增长 11%，营业利润 12.3 亿，同比下滑 6%，归母净利润 10.0 亿，同比下滑 6.5%， 扣非归母净利润同比下滑 7.6%。
Q4营收平稳，利润有一定下滑
Q4营收没有增长，主要因为下游需求偏淡，PCB企业库存较低；利润下滑幅度大于营收，利润率环比同比下滑，主要原因是覆铜板降价幅度大于原材料降价幅度，导致毛利率有一定下滑，同时年末管理费用（员工奖金、加薪等因素，大概增加了小几千万），财务费用等有所增加，南通、陕西新项目准备费用也对净利润有一定影响。Q4原材料成本环比变化不大。
Q2开始需求或将逐步回暖
产业去库存、产品降价导致短期业绩承压，Q2开始需求或将逐步回暖：公司目前的业绩压力主要来自于产业链去库存和产品降价，当前PCB企业的覆铜板库存周期约一周，处在较低的水平，覆铜板价格Q4又有所下降，全年不同牌号降幅约在5%-10%之间。我们认为，2019年Q1行业需求会继续保持偏淡的状态，覆铜板价格还会微幅下探1%-5%，但是行业需求会从Q2开始回暖。
2019年是生益科技高端制造元年
中美科技战有利于加速高端基材国产替代。科技战将是中美未来几年的国家关系的主题之一，以国产通信设备商为代表的企业，将会着力进行供应链去美国化，后续半导体基材等也将着力推进国产化。
公司江苏高频板项目2019年一月份已经试产，一期总产能100万平/月，投产后第一年目标达产50%，均价和利润率高于普通FR4，目前在终端客户层面认证较为顺利，已经获得5家通信设备商、4家PCB企业的认可。后续5G建设逐步推进的过程中，高频项目将贡献利润弹性。
半导体基材方面，此前公司发布公告，原定在东莞松山湖建设年产1700万平高Tg、无卤CCL 和 2200 万米PP项目和研发办公大楼的建设的项目，将规划改建为封装载板用基板材料生产线。
公司IC 封装用高性能覆铜板的研发及产业化项目已持续十年，高密度封装用覆铜板研发试验平台建设项目已持续五年，目前推出的产品正在逐步论证中，该产品线有业绩贡献也许会在2020年及以后。
FCCL项目（无胶涂布法）2018Q4已经投产，产能约420万平/年，此项填补内资企业空白。
计划扩产高精密度PCB产能，将逐步受益5G建设需求
生益电子是以HDI、数通设备PCB为特色的内资企业：2017年生益电子在整个大陆内外资PCB企业中营收排名第33位，在内资企业中排名第17位。
目前公司大概持有生益电子70%左右股权，其经营完全自主，投资项目也将运用自有资金或者筹集资金。
技术能力方面，根据公司2016年更新的信息，其普通系统板可以做到最高38层、背板58层、HDI28层，这在内资企业中处于领先水平，仅次于深南、沪电、崇达等企业，但目前公司的最高层数已经与该等企业相近。
线宽线距方面，公司各产品线均可以达到2.5密尔左右，这在业内是一流水平，可以达到普通智能手机HDI主板的要求。
可以看出，技术上生益电子是一家以HDI精细化线路为专长的中高端产品供应商，同时可生产通信设备用高多层背板。该等技术储备非常适合未来PCB的线路精细化、通信设备大规模建设的趋势。
产能方面，生益电子有两个工厂，广东万江厂区是老厂区，2012年走了技改升级，目前产能约25万平米/年，东城厂区2014年投产，目前产能约80万平米/年，公司产品整体均价约1800-1900元/平米。大概就是中低阶HDI和16层以下数通设备用板的价格水平。
投资江西可进一步扩大公司产能，对接5G投资建设需求：此次投资计划总金额15亿元人民币，按照PCB行业惯例，项目产值/投资额在2-3之间，预估产值或可达到30亿元，考虑新世代通信下产品均价将有1.5-2倍的提升，且万江厂区的产能后续也会转移至井冈山开发区，据此可预估项目新增产能或可达100万平米。
根据现有披露，目前公司已经和当地政府签订投资合同，拟在井冈山经济技术开发区购买约179亩工业用地，预计在取得土地使用权后，180日内开工建设，自开工之日起 24 个月内竣工并投产。也就是说，该项目一期最快可以在2020年Q1投产，考虑到项目产品为通讯网络、服务器及其他领域的高精密度电路板，和5G通信基站、服务器、手机、物联网设备需求高度相关，因此该投产时间点正好可以迎合5G投资建设、下游消费催生的PCB需求。
