20多年前，材料制造商相互竞争，开发出了用于下一代挠性电路的无粘合剂覆铜层压板。大约有十几家公司在新技术方面处于领先地位。这些技术分为两类：铸造和层压工艺，以及聚酰亚胺薄膜的金属化。
铸造和层压工艺使用涂在铜箔上的聚酰亚胺树脂，经烘烤形成可靠的基层。接着，在聚酰亚胺层的另一侧层压第二张铜箔。该工艺在基膜与铜之间提供了可靠的粘合强度，但制造工艺复杂，成本相对较高。
聚酰亚胺膜的金属化需要在电镀之前产生种子层。产生薄种子层的两种选择是在真空室中溅射或在湿
槽中化学镀。溅射可产生可靠的粘合强度，但该过程缓慢且昂贵。化学镀是一种简单的工艺，提供了低成本的解决方案，但粘合强度不稳定是一个问题。
没有完美的制造工艺；每种工艺都有优点和缺点。当时，我是铸造型无粘合剂层压板制造商的项目负责人。制造设施不足，没有足够的能力满足客户的要求。我需要改变我们的业务战略。首先，我重组了研发工程人员，专注于为需要高端应用的小批量客户提供工程服务。同时，我要求我们的工艺工程师提高质量和良率。该战略取得了成功。我们获得了批量应用的战略客户，并提高了利润率。我们的产品成为了行业标准。
采用溅射工艺的金属化层压板在挠性电路工业中没有获得太多支持。它仍然只能作为平板显示器中的驱动器IC模块的特殊应用而受欢迎。该模块需要非常精细的布线；因此，他们要求非常薄的铜箔。这些器件价格低廉，市场增长迅速。溅射层压板成为了行业标准。
遗憾的是，即使该方法成本低廉，采用化学镀的金属化层压板也不成功。制造商无法显著提高粘合强度，行业不再使用该工艺。
针对溅射和化学镀，我开发了一种新的用于医疗设备的金属化工艺。这两项技术在过去十年中都有显着改善。它们有不同的优点，我根据具体的应用而选择使用它们。它们能够在聚酰亚胺薄膜上以及新的特殊材料上，如橡胶板，纸，布等，进行金属化，并且是可穿戴电子设备的舒适介电材料。
金属化工艺能否为可穿戴设备带来新的挠性层压板业务？绝对可以！欢迎与DKN Research联系，参与以可穿戴电子产品为核心的合作项目。
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Dominique K. Numakura是DKN公司的总经理。
