2018年10月22日至26日，国际电工委员会（IEC）第82届大会、IEC电子装联标准化技术委员会（IEC/TC91）的工作组会议在韩国釜山召开。IEC作为世界上成立最早、最具影响力的国际性电工标准化机构，在全球经贸合作发展中发挥着重要作用。国际标准是国际合作、互联互通的通用语言，是全球治理体系和经贸合作发展的重要技术基础。经合组织（OECD）的研究表明，标准和产品合格评定影响着全球80%的投资和贸易。技术标准可以促进经济全球化、投资便利化。 IEC成立于1906年，成员覆盖171个国家（我国与1957年正式加入），是电工、电子和相关技术领域全球公认的标准制定和合格评定机构，是目前世界上最具权威性的三大国际标准化组织之一，享有“电工领域联合国”的美誉。电工领域国际标准制定，深刻影响着各国企业开展国际化业务。目前IEC在电工领域累计发布国际标准7731项，出版了应对能源挑战、能源储存、可再生能源并网等一系列白皮书，为促进全球能源电力可持续发展作出了重要贡献。随着经济全球化深入发展，能源电力基础设施互联互通与产能合作加快推进，加强国际标准合作与对接互认得重要性更加凸显。IEC在国际标准制定方面的作用日益突出，对各国电工电子企业参与国际竞争有着深远的影响。
来自中国、德国、英国、菲律宾、法国、加拿大、日本、韩国、芬兰、和美国等十个国家的30余名电子装联领域的技术专家、标准化专家参加了国际电工委员会电子装联标准化技术委员会（IEC/TC91）的工作组会议及82届大会。
由中国电子技术标准化研究院的曹易、中国电子电路行业协会/江苏广信感光新材料股份有限公司的朱民、生益科技股份有限公司的蔡建伟、中国电子科技集团第三十六研究所的金大元等四位专家组成了中国代表团出席了本届会议。
IEC/TC91下设WG1元器件要求工作组（Requirements for Electronic Components）、WG2组装件要求工作组（Requirements for Electronic Assemblies）、WG3组装件测试方法工作组（Measuring and test Methods for Electronic Assemblies）、WG4印制板及其材料工作组（Printed Board and Materials）、WG5术语和定义工作组（Terms anddefinitions）、WG6嵌入式基板工作组（Device EmbeddedSubstrate）、WG10印制板及材料测试方法工作组（Measuring and test methods for printed boardsand printed board materials）、WG12印制板及组件设计工作组(Design of Printed Boards and Board assemblies)、WG13自动化设计的元器件、电路和系统描述语言工作组(Design Automation: Component ,Circuit and System Description Language)、WG14自动化设计的电子产品部件库工作组（Design Automation: Library of reusable partsfor Electrotechnical products）、WG15自动化设计的电子产品测试工作组（Design Automation: Testing ofElectrotechnical Products）、AG16发展战略工作组等12个工作组。
本次年会顺利完成了IEC/TC91及所有工作组的工作会议议程。会议期间针对电子装联产品的标记、装联材料测试方法、组装件规范、印制板及基材的测试方法、嵌入式装联技术等热点专题进行了深度讨论，进一步明确了各分技术委员会及工作组的下一步工作重点和发展方向。
我国四位专家代表参加了除WG13、WG14和AG16以外的所有子领域的工作组交流会议、IEC/TC91的全体代表大会、82届大会。
2．IEC/TC91WG2组装件要求工作组确认WG2工作组所有在研项目的状态，发布了IEC61190-3和IEC61191-1，同时IC61192-1至IEC61192-4系列的4个标准将被废止。各国代表讨论并同意将“高密度装联用焊膏”的测试方法将列入工作计划（NWIP）。将邀请IEC/TC124成本本工作组的联络员，不再邀请IEC JTC1 、JPCA作为联络员。
3．IEC/TC91WG3组装件测试方法工作组
本工作组回顾上次会议的会议纪要及确认IEC60068-2-68已出版。报告并讨论了IEC60068-2-21、IEC60068-2-69、IEC60068-2-82、IEC60089-5-501、IEC60089-5-502、IEC60089-5-504、IECTR60089-5-506、IEC60089-5-601、IEC63215-02和IEC63215-4等标准的进度及意见处理情况，并同意上述文件进入下一阶段。
4．IEC/TC91WG4印制板和基材工作组
回顾上次会议的会议纪要及确认我国主导的IEC 61249-2-45、IEC61249-2-46和IEC61249-2-47等三项国际标准已发布。会议确认我国反对“高性能改性玻纤纸环氧玻纤布产品规范”、“无卤改性玻纤纸PPO玻纤布产品规范”、“高频用无卤改性玻纤纸环氧玻纤布产品规范”和“高频用无卤改性玻纤纸PPO玻纤布产品规范”等4项NWIP不纳入工作范畴。我国专家与工作组专家讨论了拟制修订印制板用阻焊剂和IEC 61249-6-3等两项标准，同时工作组同意，待我国相关企业准备成熟后，将上述两个项目列入工作组工作计划。工作组拟开展E玻璃纤维布规范的制修订工作。
5．IEC/TC91WG5术语和定义工作组
依据上次会议精神，本领域的术语标准已被分为2个部分。其中第一部分，今年进入了CDV阶段，并讨论了回复的意见。第二部分，拟将WG6题出的嵌入式技术的可靠性等术语，纳入本部分。
6．IEC/TC91WG6嵌入式基板工作组
工作组名称从嵌入式基板修改为嵌入式技术，并回顾了新的工作范围。会议讨论了IEC62878-1、IEC62878-2-5等项目的进度情况。讨论了本领域的标准体系结构，并提出了一个立项意向：加速应力测试方法。
7．IEC/TC91WG10印制板及材料测试方法工作组
确认了WG10工作组所有在研项目的状态，其中新的热导率测试方法将于11月进入RVN阶段。同意韩国的挠性光电材料力学测试的提案，从JWG9转移到WG10，同时更改名称。我国专家介绍了拟提出立项的“挠性电路基材回弹力测试方法”和“热分解温度测试方法”的技术情况，并同意在下次会议上列入工作计划。同时，就“PCB的X射线截层扫描测试方法”与工作组的召集人以及组内专家进行沟通和讨论，建议国内企业增加相关测试分辨率、与传统测试方法效果对比图以及测试稳定性数据后，在工作组内部进一步进行讨论。
8．IEC/TC91WG12印制板及组件设计工作组
回顾上次会议的会议纪要，确认了在研的IEC61186-1、IEC61188-8、IEC61188-6-1和IEC61188-6-4的状态，并讨论了拟修订的2项焊盘数据描述标准IEC61188-6-2和IEC61188-6-3的技术状态情况。同时，由于IPC2581中规定的相关数据结构与目前的IEC规范存在差距，因此将在未来工作中寻求进一步协调。本工作组将进一步与IEEE协调讨论在新版的IEC630055中使用双标的可能性。
9．IEC/TC91WG15自动化设计的电子产品测试工作组
回顾上次会议的会议纪要及当时确认计划开展的工作内容。讨论了废止IEC61926-1-1的情况，讨论了维持IEC62525、IEC62527的情况。
10．IEC/TC91全体会议
IEC/TC91的主席归纳了本年度的工作成果，对各国参会情况做了详细的统计分析，提出了下一年年会时间和地点的建议。IEC官员介绍了IEC在组织、工作程序以及工作工具方面的新变化情况。
心得体会
1．本次会议进一步巩固我国的行业地位
通过组织、推举我国专家参与国际标准会议和技术研讨交流，使得国内企业熟悉了国际标准化工作，不但进一步加深了行业对国标（IEC）标准的理解，在国内开展国际标准转化工作时，有利于在行业中发挥引导作用。
2．IEC/TC91国际标准化工作机遇与挑战并存
由于全球行业分工的变化，我国在本领域形成了具有相关优势的子产业，同时我国也在IEC/TC91的相应工作中积极开展了工作。但从另一角度看，我国参与国际标准化工作的单位少，通晓英文、专业知识和标准化知识的人员更少，参与度与美国、日本、韩国、德国等国家相比均有不小的差距，实质性的国际标准化工作面临着一定挑战。
3．专业技术进一步与微电子技术相结合
随着半导体集成电路工艺技术的发展，IC制造过程已经开始与电子装联技术相融合，并推动电子装联技术的进步和升级。当前，抛光片封装中使用了RDL和Bump之后，摆脱了对芯片载板的依赖。同样，传统印制板中嵌入有源和无源元件，提升集成度大大缩短了整个电子产业链。随着PLP的发展，PCBA可能将不再作为一个单纯的互连元件存在，而作为一个具有功能的子系统而存在。这种技术趋势也被写入了TC91新的SBP中，并相应增加了与TC47、TC124等多个TC之间的协调。
4．积极参与国际标准工作的重要成果
在国家标准化管理委员会的支持指导下，电子电路行业发挥积极作用，推动科技创新成果转化为技术标准，深入参与国际标准的制定，极大地提升我国在电工领域的国际影响力。充分体现习总书记的要求“中国将积极实施标准化战略，以标准助力创新发展、协调发展、绿色发展、开放发展、共享发展。”
来源：CPCA
作者：朱民
