2018年1月8日，深南电路发布业绩向上修正公告，预计2018年全年实现归母净利润 6.72 亿-7.17 亿元，同比增长50%-60%。
南通工厂产能爬坡顺利推进，单季度业绩大幅上涨。结合前三季度业绩及全年业绩预测情况，公司第四季度预计实现归母净利润1.99亿-2.44 亿元，同比增长82.6%-123.9%，业绩大幅上涨的原因是南通工厂的产能爬坡进度较为顺利。南通工厂的规划产能为34万平米/年，该工厂的顺利爬坡，不仅能够有效扩充公司的PCB板产能，在5G建设期PCB板(特别是高频高速板)需求提升的大环境下，直接为公司提供收入成长的动能;另一方面，南通工厂的信息化和自动化程度相较于原有工厂更高，对成本费用的管控效益更佳，而且，南通工厂成功的智能制造经验未来如能推广至其他工厂，将极大地增强公司的整体效益，助益公司整体毛利率在现有基础上进一步提升。
5G 建设是 2019 年主要投资主题，通信 PCB 龙头受益显著。当下我国 5G 建设逐渐临近，近期的中央经济工作会议中更是将5G纳入“新型基础设施建设”的范畴中，5G 基站建设期，基站天线、光器件、光模块等产品的需求将显著提升，从而带来 PCB 板的需求的提升。通讯业务是公司最主要的下游应用领域，在总体业务中的占比超过50%，最核心的客户为华为，对其的销售金额占总体业务的20%以上，其余主要的通讯客户还包括中兴和诺基亚等，此次5G建设为公司业绩带来的向上弹性，将成为公司未来 2~3 年最主要的成长支撑。
IC封装载板卡位优势明显，受益国产替代大趋势。IC载板是桥接晶圆与PCB制程失配之关键；IC载板用于承接晶圆制程，并连接下一段封装制程，是介于半导体与 PCB 之间的中间制品，因此，与 PCB相比，IC 载板对各项工艺的要求极为苛刻，这无疑拔高了IC 载板的准入门槛。
当前，国内IC制造的能力正不断增强，封装端则是国内在技术方面相对较为成熟的环节，IC载板作为封装领域重要的原材料之一，实现国产部分替代并逐步取得进展的可能性相对较高。
公司当前已具备2万平米/月的封装载板产能，产品主要应用于MEMS、手机摄像头和指纹识别等，此外，无锡厂区尚有60万平米/年的在建载板产能，规划的产品定位为存储芯片的封装，预计 2019年 6 月投产，后续如爬坡顺利，将受益封装载板国产替代的大趋势，成为公司业绩成长的另一个强力支撑点。
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