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兴森科技:拐点已至 老牌PCB联合新星半导体双剑合壁

一月 04, 2019 | Sky News
兴森科技:拐点已至 老牌PCB联合新星半导体双剑合壁

5 年磨一剑,IC 载板迎曙光

IC 载板领域因为其业务门槛极高,自我突破的背后是长达 5 年的持续投入及亏损。但随着公司完成各大主流客户的认证并进入稳定供货周期后,公司在 2018 年的产线已达成满产状态,且长期保持着高良率水准,而对 IC 载板的扩产计划也一并进行着。公司于2018 年 8 月公告期 IC 载板扩产计划,届时可将 IC 载板产能由原来的10000 平米/月增加至 18000 平米/月,应对 IC 载板 60 至 70 亿美元的市场,实现其对国内 IC 载板领域的突破。

PCB 样板持续扩张,下游医疗工控市场巨大

公司 PCB 行业深耕多年,专业从事 PCB 样板制造。近年来不断调整其 PCB 工厂,辅以投资扩产明年产能将有较大提升。通过下游应用市场的拓展,预计明年公司在宜兴厂具备 10%的增长并实现盈利、兴森快捷新增产能年中实现投产,公司在PCB 样板领域的霸主地位将继续保持。

国内国外双剑合一,半导体测试板已成型

公司前些年收购 Harbor 和设立上海泽丰,在晶圆测试及芯片测试环节双管齐下。公司近年对 Harbor进行从采购到经营以及管理上的调整的同时计提其 2600 万商誉,而上海丰泽在于国内大客户合作,甩开国内测试公司,明年 50%的增长可预见,上海丰泽加 Harbor 帮助公司从方案设计公司向全系统解决方案企业方向发展。

高筑技术壁垒护城河,大肆发展可预期

IC 载板以及医疗工控领域用 PCB样板具备较高技术壁垒。从行业内生产者来看,5 年时间的投入是进入 IC 载板领域的平均时间,同时候选参与者需要投入较大的研发支出,无形中帮助公司筑起一道天然的护城河。对于医疗工控领域而言,由于其高要求高标准的原因,所定制的 PCB 样板的要求也随着提高,从线宽到材料等多方面,帮助公司拦住潜在竞争者。

 

来源:证券时报

标签:
#上市  #兴森  #IC封装 

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