Lost your password?
Not a member? Register here

兴森科技:IC封装基板业务订单导入顺利

十二月 17, 2018 | Sky News
兴森科技:IC封装基板业务订单导入顺利

12月13日,兴森科技(002436)在全景网投资者关系互动平台上透露,公司IC封装基板业务订单导入顺利,产能利用率和良率提升,呈现良好的销售形势,并持续获得国际知名客户的认证。兴森科技董事长邱醒亚表示:“未来的5年内,我认为IC封装基板业务持续保持50%的增长是可以预见的。”

 

来源:全景网

标签:
#上市  #兴森  #IC封装 

  About

IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者